2025년 인텔 파운드리 행사에서 Intel은 다양한 열 인터페이스 재료(thermal interface materials, TIM)와 혁신적인 패키지 내 액체 냉각 솔루션을 포함한 고급 열 관리 능력을 선보였습니다. 회사는 칩의 핫스팟을 식별하고 맞춤형 열 …

브로드컴의 인텔 18A(1.8nm급) 제조 기술 시험 운영이 기대에 미치지 못한 것으로 전해지며, 이는 인텔이 2030년까지 두 번째로 큰 계약 반도체 제조업체가 되려는 목표에 도전이 될 수 있습니다. 브로드컴의 엔지니어들은 이 …