인텔은 전자 부품 기술 컨퍼런스(Electronic Components Technology Conference, ECTC)에서 칩 성능과 효율성을 향상시키는 혁신에 중점을 둔 여러 고급 칩 패키징 기술을 공개했습니다. 이 중 핵심 기술은 EMIB-T로, 이를 통해 실리콘 …