인텔은 TSMC의 CoWoS-S와 경쟁하기 위해 새로운 패키징 기술인 Foveros-S를 도입하고 있습니다. 이 회사는 현재 용량 부족에 직면한 TSMC의 고객을 유치하기 위해 활용도가 낮은 패키징 시설을 활용하고 있습니다. 인텔은 패키징 능력을 …
2025-04-30 08:42 | 댓글: 0개이 기사는 인텔이 인텔 18A 공정 노드 출시를 앞두고 있는 중요한 단계에 대해 다루고 있습니다. 이는 회사의 파운드리 사업에 중대한 영향을 미칩니다. 인텔은 기술 역량과 제조 공정을 강화하는 데 집중하고 …
2025-04-29 16:23 | 댓글: 0개최근 인터뷰에서 인텔의 로낙 싱할은 128코어 구성의 P코어 전용 SKU를 특징으로 하는 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)에 대해 논의했습니다. 이 플랫폼은 12채널에서 최대 6400 DDR5 메모리를 지원하며, TDP는 500와트입니다. 반면, 다가오는 SP …
2024-09-30 19:26 | 댓글: 0개