Imec은 ASML과 협력하여 ASML의 Twinscan EXE:5000 EUV 노광기를 이용해 논리 회로와 DRAM 패턴을 처음으로 성공적으로 인쇄하는 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 EUV 노광 시스템은 업계 최초의 High-NA EUV 스캐너로, 단일 노광으로 …
2024-08-08 14:00 | 댓글: 0개임엑스는 ASML과 협력하여 0.55 수치구경(NA)을 지원하는 트윈스캔 EXE:5000 EUV 리소그래피 툴을 이용해 업계 최초로 로직 및 DRAM 구조물을 성공적으로 패턴화했습니다. 이는 마이크로일렉트로닉스 생산에 있어 중요한 이정표를 마련한 성과로, 고해상도 패터닝 …
2024-08-07 15:41 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개삼성전자는 업계 최초로 두께 0.65 mm의 세계 최박형 LPDDR5X 메모리를 선보였습니다. 이는 손톱 두께와 같은 수준입니다. 이 새로운 메모리는 4개 층의 DRAM을 적층하여 12 GB 또는 16 GB 용량을 제공하며, …
2024-08-06 13:59 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개삼성전자가 세계 최薄의 LPDDR5X DRAM 패키지 양산을 시작했습니다. 이 새로운 패키지는 12GB와 16GB 용량으로 제공되며, 두께가 약 0.65mm로 기존 LPDDR5X 대비 0.06mm 더 얇습니다. 삼성은 최적화된 PCB(Printed Circuit Board)와 EMC(Epoxy …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개화웨이가 향후 Kirin PC 칩에 애플 M 시리즈와 유사한 통합 메모리 아키텍처를 채택할 것이라는 루머가 있습니다. 이 아키텍처는 시스템 온 칩(SoC)과 DRAM을 단일 패키지에 통합하여, 성능 향상이 기대됩니다. 핵심 부품을 …
2024-08-03 08:31 | 댓글: 0개DRAM과 NAND 플래시 메모리에 대한 수요가 사상 최고치를 기록하고 있으며, 이는 AI 기술의 급속한 채택이 주된 요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 수요 급증은 2024년 말까지 DRAM 매출이 약 900억 7천만 달러, …
2024-08-01 14:10 | 댓글: 0개DRAM과 NAND 플래시 산업은 2024년 크게 성장할 전망이다. DRAM 매출은 75% 증가한 907억 달러, NAND 플래시 매출은 77% 증가한 674억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 주로 고매출 제품, 특히 High-Bandwidth …
2024-07-30 20:17 | 댓글: 0개