미디어텍은 강력한 분기 실적을 보고하며 Dimensity 9500 및 GB10 칩의 출시로 인한 성장을 기대하고 있습니다. 스마트폰 SoC인 Dimensity 9500은 3nm 공정으로 제작되며 대형 Arm 코어를 활용하는 이전 모델인 Dimensity 9400보다 …

미디어텍이 칩 개발을 가속화하고 있으며, Dimensity 9500과 9600이 준비 중이고 2nm 칩의 테이프 아웃이 9월로 예정되어 있습니다. 엔비디아와의 협력이 심화되고 있으며, 미디어텍의 CPU와 블랙웰 아키텍처 기반의 엔비디아 GeForce RTX를 결합한 …