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메타는 Nvidia의 고급 GPU인 H100, H200, B100, B200에 대한 의존도를 줄이기 위해 첫 RISC-V 기반 AI 훈련 칩을 개발했습니다. 이 새로운 가속기는 브로드컴과 협력하여 설계되었으며, TSMC와 함께 테이프 아웃이 완료되었고 …
2025-03-11 14:49 | 댓글: 0개애플이 자사에서 개발한 첫 번째 5G 모뎀인 C1을 공식 출시했습니다. 이 모뎀은 599달러의 새로운 아이폰 16e에 탑재될 예정입니다. C1은 애플이 6년 전 인텔의 5G 모뎀 사업을 인수한 결과물로, 애플은 C1이 …
2025-02-20 13:47 | 댓글: 0개OpenAI는 업계 소식통에 따르면, 오는 몇 달 내에 첫 번째 맞춤형 AI 프로세서 설계를 최종 확정할 예정이며, 2026년까지 대규모 생산을 목표로 하고 있습니다. 이 결정은 Google, Microsoft, Meta와 같은 경쟁사들이 …
2025-02-11 14:50 | 댓글: 0개이 기사는 애플이 칩 제조를 위해 Intel 대신 TSMC와 파트너십을 맺게 된 역사적 배경을 다룹니다. 애플은 처음에 삼성 파운드를 사용했으나, 맞춤형 실리콘이 경쟁 우위로 작용하면서 대안을 모색하게 되었습니다. Intel의 맞춤형 …
2025-01-29 14:24 | 댓글: 0개마벨(Marvell)은 AWS와 중요한 다년간 다제품 계약을 체결하여, 상호 연결 및 맞춤형 실리콘 솔루션의 경쟁 시장에서 회사의 주목할 만한 성과를 기록했습니다. 이 계약은 브로드컴(Broadcom) 및 아스테라 랩스(Astera Labs)와 같은 경쟁사들에 대한 …
2024-12-02 15:15 | 댓글: 0개SC24에서 Google은 AI 작업을 위해 특별히 설계된 최신 TPU v6e Trillium 보드를 공개했습니다. 이 새로운 칩은 이전 v5e 버전보다 상당한 업그레이드를 나타내며, 온보드 HBM이 16GB에서 32GB로 두 배 증가하여 성능 …
2024-11-30 03:02 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom과 협력하여 맞춤형 AI 칩 개발을 진행하고 있으며, TSMC에서 생산할 계획입니다. 회사는 높은 비용과 긴 일정으로 인해 자체 반도체 공장을 건설하지 않기로 결정했습니다. 대신, 2026년 출시를 목표로 맞춤형 AI …
2024-10-30 14:56 | 댓글: 0개샤오미가 첫 3nm 칩셋의 테이프 아웃을 완료했다고 전해지며, 이는 맞춤형 실리콘 개발 여정에서 중요한 이정표가 됩니다. 이 여정은 7년 전 Mi 5c에 도입된 서지 S1 칩셋으로 시작되었습니다. 테이프 아웃은 대량 …
2024-10-20 20:31 | 댓글: 0개애플은 2025년에 자사 맞춤형 연결 칩을 도입할 예정이며, 이는 자사의 기기를 위한 Wi-Fi 및 5G 실리콘의 대량 생산에 첫 발을 내딛는 것입니다. 이 조치는 브로드컴(Broadcom)과 같은 외부 공급업체에 대한 의존도를 …
2024-09-20 02:28 | 댓글: 0개애플은 퀄컴에 대한 의존도를 줄이기 위해 맞춤형 5G 모뎀을 적극 개발하고 있으며, 내년부터 전환을 시작할 계획입니다. 현재 애플은 아이폰의 모뎀 공급을 위해 퀄컴에 의존하고 있지만, 분석가들은 애플의 자체 모뎀이 2024년에 …
2024-09-07 04:21 | 댓글: 0개