엔비디아는 다가오는 블랙웰 시리즈 GPU, 특히 B100 및 B200 모델의 생산을 위해 CoWoS-L 패키징으로 전환하고 있습니다. 이 모델들은 두 개의 컴퓨트 칩렛 간에 10 TB/s의 높은 대역폭 상호 연결이 필요합니다. …

Nvidia는 이중 다이 블랙웰 GPU에 집중하고 있으며, 이러한 고급 설계에 대한 수요가 저가형 단일 다이 모델을 초과하고 있습니다. 애널리스트 밍치궈는 Nvidia의 업데이트된 로드맵이 CoWoS-S보다 더 발전된 CoWoS-L 패키징 기술을 활용한 …

엔비디아의 블랙웰 데이터 센터 GPU의 테스트 기간이 호퍼 GPU보다 3배에서 4배 더 긴 것으로 보고되었습니다. 이는 어드밴테스트(Advantest)의 CEO인 더그 레피버(Doug Lefever)가 언급한 내용입니다. 각 블랙웰 유닛은 출하 전에 다양한 도구를 …

NVIDIA는 차세대 블랙웰 울트라 GPU를 B300 시리즈로 출시할 예정이며, 향상된 HBM3e 사양을 특징으로 합니다. 이번 리브랜딩은 아키텍처 발전을 강조하기 위한 명명 규칙의 변화를 반영합니다. 기존의 B200 시리즈는 B300 및 GB300으로 …

NVIDIA의 블랙웰(Blackwell) GB200 AI 서버가 2023년 12월 대량 배포를 위해 준비 중입니다. 이는 공급망 문제 해결과 샘플링 프로세스 개선에 따른 결과입니다. 회사는 TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술과 관련된 결함에 대한 루머에 …

모건 스탠리의 분석가들은 엔비디아가 2024년 4분기에 블랙웰 AI GPU 약 450,000개를 생산할 것으로 예상하며, 이는 100억 달러 이상의 수익을 창출할 가능성이 있다고 전했습니다. 설계 문제로 인해 낮은 수율에 직면하고 있지만, …

엔비디아는 다가오는 블랙웰 기반 제품의 수율이 낮아 B200 프로세서의 일부 레이어를 재설계해야 한다고 인정했습니다. 이 회사는 2024년 4분기에 블랙웰 GPU의 생산을 확대할 계획이며, 이 출하로 수십억 달러의 수익을 창출할 것으로 …