반도체 산업이 새해를 맞이하면서 TSMC는 2025년까지 CoWoS(Chips on Wafer on Substrate) 용량을 두 배로 늘릴 계획입니다. 그러나 이러한 증가는 여전히 높은 수요를 충족하기에는 부족할 것으로 예상되며, 2026년에는 추가 확장이 필요할 …
2025-01-02 09:24 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 2024년 11월에 NT$276.058 billion(미화 8.504 billion 달러)의 매출을 기록하며 전년 대비 34%의 유의미한 성장을 보였습니다. 이 성장은 주로 AI 칩에 대한 강력한 …
2024-12-10 15:33 | 댓글: 0개브로드컴이 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 목표로 하는 초고성능 프로세서를 위해 설계된 3.5D eXtreme Dimension System in Package(3.5D XDSiP) 플랫폼을 소개했습니다. 이 혁신적인 플랫폼은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) …
2024-12-07 15:35 | 댓글: 0개세계적인 반도체 제조업체인 TSMC가 AI 부문을 중심으로 급증하는 수요에 대응하여 3nm 및 CoWoS 공정의 가격을 인상할 계획입니다. 2025년으로 예정된 가격 인상은 3nm 공정에서 약 5%, CoWoS 패키징에서는 생산 능력 확장에 …
2024-10-31 11:15 | 댓글: 0개AMD는 2025년까지 고성능 칩 생산의 일부를 TSMC의 애리조나 시설로 이전할 계획이며, 이는 소싱 전략의 중대한 변화를 의미합니다. 전통적으로 AMD는 Radeon RX 7000 시리즈와 최신 Zen 4 및 Zen 5 시리즈를 …
2024-10-08 15:00 | 댓글: 0개암코르(Amkor)는 애리조나주 피오리아에 칩 테스트 및 패키징 시설을 설립하기 위해 **16억 달러**의 대규모 투자를 발표했습니다. 이 시설은 TSMC의 고객을 대상으로 하며, Apple이 주요 고객으로 예상됩니다. 암코르와 TSMC의 협력은 고급 패키징 …
2024-10-04 15:58 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 Amkor와 협력하여 애리조나 시설의 패키징 능력을 향상시키기로 했습니다. 이 시설은 2024년 대량 생산을 시작할 예정이며, TSMC의 집적 팬 아웃(Integrated Fan Out, InFO) …
2024-10-04 13:49 | 댓글: 0개TSMC와 Amkor Technologies가 첨단 칩 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 미국으로 이전하기 위한 협력을 발표했습니다. 이들은 TSMC의 애리조나 시설을 활용하여 이 지역의 반도체 생태계를 강화하고, 특히 AI 하드웨어 …
2024-10-04 13:20 | 댓글: 0개모건 스탠리는 TSMC가 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 칩 패키징 능력을 계획보다 1년 빠른 2025년으로 확대할 예정이라고 보고했습니다. 이는 AI 붐으로 인한 패키징 수요 증가, 특히 NVIDIA와 같은 기업들로부터의 수요에 …
2024-09-25 13:19 | 댓글: 0개대만 당국은 TSMC에게 올여름 고고학적 발견으로 중단되었던 AP7(Advanced Backend Fab 7) 1, 2단계 건설을 재개할 수 있는 허가를 내줬습니다. 치아이 과학단지 건설 현장에서 잠재적인 역사적 유물이 발견되어 문화재보호법에 따라 일시 …
2024-08-15 19:18 | 댓글: 0개엔비디아의 AI 및 HPC 애플리케이션용으로 설계된 블랙웰 B200 GPU의 예상되는 출시 지연이 AI 서버 시장에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 수퍼마이크로는 전망합니다. 해당 기업은 이러한 지연을 새로운 기술을 도입할 때 …
2024-08-08 18:09 | 댓글: 0개TSMC는 생산라인 가동률 100%와 높은 수요로 인해 5나노미터 및 3나노미터 반도체 공정 가격을 최대 8% 인상할 계획입니다. 이는 애플, 퀄컴 등 주요 고객들의 수요 증가, 특히 AI 시장 성장에 따른 …
2024-08-06 19:06 | 댓글: 0개NVIDIA가 자사 H100 GPU의 수요 증가에 대응하기 위해 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 주요 협력 관계를 맺는 것으로 알려졌습니다. 공급망 문제로 인해 NVIDIA가 공급업체 네트워크를 확대하고 있으며, 인텔은 다음 달부터 월 5,000개의 …
2024-08-02 12:30 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개