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엔비디아는 다가오는 루빈 칩을 CoWoP(Chips on Wafer on Platform)라는 새로운 패키징 방법을 사용하여 테스트하고 있습니다. 이 방법은 여러 GPU 다이와 HBM을 기판에 패키징하는 현재의 CoWoS(Chips on Wafer on Substrate) 기술에서의 …