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TSMC는 2027년까지 차세대 CoW-SoW(웨이퍼 시스템 온) 고급 패키징 기술을 도입할 예정이며, 이는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 대규모 칩 생산을 용이하게 할 것입니다. 이 혁신적인 기술은 메모리 칩과 로직 …