태그: Cortex-A725

공식 발표: Nvidia, MediaTek와 협력하여 데스크탑 및 노트북 PC 칩 개발 (computerbase.de)

Nvidia는 Project Digits의 일환으로 새로운 데스크탑 및 노트북 PC 칩인 GB10을 개발하기 위해 MediaTek와 협력한다고 공식 발표했습니다. 구체적인 일정은 제공되지 않았지만, Nvidia CEO인 젠슨 황은 GB10 칩이 이미 본격 생산 …

2025-01-08 13:00 | 댓글: 0개
Dimensity 8400: MediaTek, 상위 클래스용 올빅코어 디자인 발표 (computerbase.de)

MediaTek이 올빅코어 디자인을 채택한 상위 클래스 SoC인 Dimensity 8400을 발표했습니다. 이는 효율 코어를 제거하고 고성능 Arm 빅코어를 채택한 Dimensity 9400과 유사합니다. 새로운 칩은 2024년에 출시될 스마트폰에서 처음 선보일 예정입니다. Dimensity …

2024-12-23 04:30 | 댓글: 0개
팁스터가 공유한 미디어텍(Dimensity 8400) CPU 클러스터 세부 정보; 새로운 사양 정보는 전량 성능 코어 구성으로 드러나지만 Cortex-X925는 제외됨 (wccftech.com)

다가오는 미디어텍(Dimensity 8400) 칩셋은 오직 성능 코어로만 구성된 CPU 클러스터를 특징으로 하며, 구체적으로는 Cortex-A725를 사용하여 이전 Dimensity 9400에서 Cortex-X925 코어가 포함되었던 것과는 다른 방향으로 나아갑니다. 이 새로운 시스템 온 칩(System …

2024-11-05 10:55 | 댓글: 0개
새로운 '1 + 5 + 2' CPU 클러스터를 갖춘 Tensor G5, 벤치마크 유출에서 실망스러운 결과로 다시 등장 (wccftech.com)

다가오는 Tensor G5는 2025년 말 Pixel 10 라인업에 출시될 예정이며, Google의 첫 번째 TSMC 3nm 'N3E' 아키텍처를 사용하는 시스템 온 칩(SoC)입니다. 이 칩셋은 하나의 Cortex-X4 코어, 다섯 개의 Cortex-A725 코어, …

2024-11-02 14:53 | 댓글: 0개
텐서 G5는 스냅드래곤 8 엘리트와 같은 맞춤형 CPU 코어를 탑재하지 않지만, 새로운 GPU는 레이 트레이싱 지원 및 가상화 옵션을 제공할 것으로 보인다 (wccftech.com)

다가오는 텐서 G5 칩셋은 Google의 픽셀 10에 탑재될 예정이며, TSMC의 고급 3nm 'N3E' 및 'N3P' 공정을 활용할 것입니다. 그러나 퀄컴과 애플과 같은 경쟁사와 달리 맞춤형 CPU 코어는 포함되지 않을 예정입니다. …

2024-10-24 05:22 | 댓글: 0개