TSMC는 표준 모델의 최대 40배 성능을 제공할 수 있는 대규모 다중 칩렛 프로세서를 만들기 위해 새로운 CoWoS 기술 버전을 개발하고 있습니다. 이 프로세서는 120×150 mm 기판 위에 9.5-레티클 크기의 인터포저(7,885 …