후지쯔는 144개의 코어가 칩렛에 분산된 새로운 슈퍼컴퓨터 칩인 모나카(Monaka)를 개발하고 있습니다. 이 칩은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터였던 후가쿠(Fugaku)를 구동했던 A64FX를 대체할 예정입니다. 모나카 칩은 I/O 다이에 5nm 공정을, CPU 코어에는 …
2024-12-12 15:08 | 댓글: 0개이 기사는 AMD의 차기 Zen 6 및 Zen 6c 아키텍처에 대한 최신 루머를 다루고 있으며, 이는 라이젠(Ryzen)과 에픽 (Epyc) 시리즈에 적용될 것으로 예상됩니다. 'Moore's Law is Dead' 유튜브 채널에서 메두사 …
2024-11-28 17:58 | 댓글: 0개Arm의 토탈 디자인 이니셔티브는 2023년 10월에 시작되어 빠른 성장을 이루었으며, 1년 만에 삼성 파운드리, ADTechnology, Rebellions 등 30개 이상의 기업을 포함하여 두 배로 확대되었습니다. 이 협업을 통해 Arm의 Neoverse CSS …
2024-10-16 11:17 | 댓글: 0개AMD 라이젠 5 9600X의 새로운 4nm Zen 5 칩렛과 익숙한 6nm I/O 다이의 고해상도 다이 사진이 Fritzchens Fritz에 의해 공개되었습니다. 100GB를 초과하는 이 이미지에 대한 초기 분석 결과, Zen 4 …
2024-10-07 08:20 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개