TSMC는 N3 및 N5 칩의 강력한 출하량에 힘입어 기록적인 수치를 보고했습니다. 이 두 칩과 구형 N7 노드는 회사의 웨이퍼 수익의 74%를 차지합니다. TSMC는 300억 달러 이상의 수익과 128억 달러의 순이익을 …
2025-07-17 08:23 | 댓글: 0개인텔은 Intel Foundry Direct 2025 컨퍼런스에서 High-NA EUV 기술에 대한 전략을 발표했습니다. 이 회사는 다가오는 14A 공정 노드에 High-NA EUV를 사용할 가능성을 탐색하고 있지만, 완전히 의존하지 않고 대신 표준 Low-NA …
2025-05-02 13:10 | 댓글: 0개인텔의 CEO 립 부-탄(Lip Bu-Tan)은 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 회사의 파운드리 이니셔티브에 대한 중요한 발전 사항을 발표했습니다. 인텔은 18A 노드의 후속으로 14A 공정 노드를 위한 주요 고객과 협력하고 있으며, …
2025-04-29 16:00 | 댓글: 0개TSMC는 화웨이의 Ascend 910 시리즈 AI 프로세서를 위한 컴퓨트 칩렛을 무심코 공급한 혐의로 미국 상무부로부터 10억 달러를 초과하는 벌금에 직면하고 있습니다. 이 벌금은 기록적인 금액이 될 수 있으며, 화웨이의 기만적인 …
2025-04-08 20:45 | 댓글: 0개최근 백악관에서 TSMC CEO인 C.C. Wei와 도널드 트럼프 대통령은 TSMC가 미국에 1천억 달러를 투자할 것이라고 발표했습니다. 이 투자는 주로 애리조나에서의 운영에 집중되며, TSMC의 기존 650억 달러 규모의 4nm 칩 생산 …
2025-03-03 21:15 | 댓글: 0개TSMC는 중국 디자인 회사에 대한 칩 판매를 제한하며, 16nm 이하 공정으로 제조된 칩의 주문을 금지하고 있습니다. 단, 미국 정부 승인 제3자 포장 업체에서 포장된 경우에만 예외가 적용됩니다. 이 결정은 공급망 …
2025-02-08 16:07 | 댓글: 0개SemiAnalysis의 보고서에 따르면, 중국은 고성능 AI 하드웨어에 대한 접근을 제한하기 위한 미국의 제재에도 불구하고 세계에서 가장 강력한 AI 훈련 클러스터를 구축할 수 있는 충분한 AI 프로세서를 보유하고 있습니다. 제재를 받은 …
2024-10-29 18:27 | 댓글: 0개TSMC의 차세대 N2(2nm급) 제조 기술은 기존 N3(3nm급) 공정에 비해 상당한 이점을 제공할 것으로 예상되며, 여기에는 나노시트 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 나노플렉스(NanoFlex) 기술의 채택이 포함됩니다. 그러나 N2 기술을 사용하는 300mm 웨이퍼의 …
2024-10-04 14:49 | 댓글: 0개인텔의 턴어라운드 전략은 다가오는 클리어워터 포레스트 칩 패밀리에 크게 의존하고 있으며, 이는 인텔 18A 공정 노드로 제조되는 첫 번째 제품입니다. 이 노드는 인텔의 미래에 매우 중요하며, CEO 팻 겔싱어는 회사의 …
2024-09-24 15:00 | 댓글: 0개삼성은 2024년 말에서 2025년 초 사이에 첫 번째 고NA(수치 구경) EUV 노광기를 설치할 준비를 하고 있습니다. 이 장비는 0.55 수치 구경을 갖추고 있어, 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 주로 …
2024-08-15 15:40 | 댓글: 0개Rapidus Corporation은 일본 북부에 2나노미터(nm) 반도체 전문 완전 자동화 생산 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장은 첨단 인공지능(AI) 애플리케이션용 2나노미터 반도체 생산에 특화될 예정입니다. Rapidus는 로봇과 인공지능을 활용해 제조 공정을 효율화할 …
2024-08-10 14:10 | 댓글: 0개스위스 폴 셰러 연구소, 미국 남부캘리포니아대학, ETH 취리히의 공동연구팀이 PyXL이라는 혁신적인 X선 이미징 기술을 개발했습니다. 이 혁신적인 방식은 컴퓨터 칩의 비파괴 이미징을 가능하게 하며, 초기 19나노미터에서 획기적으로 향상된 4나노미터의 해상도를 …
2024-08-01 15:27 | 댓글: 0개미국 정부는 중국 반도체 기업에 대한 반도체 제조 장비 수출 제한을 강화하는 새로운 규제를 준비하고 있습니다. 다만 일본, 네덜란드, 한국 등 주요 동맹국에 대해서는 예외를 허용할 계획입니다. 이번 규제는 기존의 …
2024-07-31 14:53 | 댓글: 0개이 기사는 미국의 제재에도 불구하고 약 40억 달러 상당의 제한된 미국산 반도체가 러시아로 유출되고 있음을 다루고 있습니다. 이 반도체들은 AMD, 텍사스 인스트루먼트, 마이크론, 인텔 등 주요 기업들이 생산한 것으로, 우크라이나 …
2024-07-25 15:26 | 댓글: 0개최근 보고서에 따르면 반도체 산업에서 중요한 발전이 이루어지고 있으며, 여기에는 차세대 제조를 위한 TSMC의 새로운 공장, 마그데부르크에 위치한 잠재적인 FMC 공장, 그리고 Rapidus의 첫 2nm 칩이 포함됩니다. FMC는 독일 마그데부르크에 …
2025-07-21 08:52 | 댓글: 0개TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 7000만 달러에 달하며, 전년 대비 38.6% 증가했다고 보고했습니다. 이는 AI 프로세서에 대한 강력한 수요에 힘입은 결과입니다. 회사의 순이익은 128억 2500만 달러로 증가했으며, 총 이익률은 58.6%에 …
2025-07-18 10:00 | 댓글: 0개TSMC는 N3 및 N5 칩의 강력한 출하량에 힘입어 기록적인 수치를 보고했습니다. 이 두 칩과 구형 N7 노드는 회사의 웨이퍼 수익의 74%를 차지합니다. TSMC는 300억 달러 이상의 수익과 128억 달러의 순이익을 …
2025-07-17 08:23 | 댓글: 0개TSMC는 2028년까지 미국 애리조나에 위치한 Fab 21 옆에 첨단 패키징 시설을 설립할 예정입니다. 이 시설은 SoIC(시스템 온 집적 칩)와 CoPoS(칩 온 패널 온 기판)와 같은 새로운 패키징 기술을 활용하여 칩 …
2025-07-10 09:14 | 댓글: 0개삼성전자가 텍사스 테일러에 위치한 440억 달러 규모의 반도체 제조 공장 개소를 지연하고 있으며, 이는 주로 생산물에 대한 고객 수요 부족 때문입니다. 공사 완료가 거의 이루어진 상태에서(2024년 3월 기준 92% 진행), …
2025-07-03 17:50 | 댓글: 0개화웨이가 LPDDR 대신 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)를 스마트폰에 도입할 예정이며, 이는 애플이 2027년 아이폰 20주년을 맞아 도입할 계획보다 앞선 것입니다. HBM은 3D 스태킹 기술을 특징으로 하여 더 작은 공간에서 …
2025-07-03 17:39 | 댓글: 0개삼성은 텍사스주 테일러에 위치한 새로운 미국 공장의 완공을 고객 부족으로 인해 연기했습니다. 원래 2023년 말 또는 2026년 초에 완공될 것으로 예상되었으나, 공장 개시는 여러 차례 지연되었습니다. 삼성은 엔비디아(Nvidia)와 퀄컴(Qualcomm)과 같은 …
2025-07-03 13:20 | 댓글: 0개인텔이 유리 기판 기술에 대한 전략을 재평가하고, 독자적인 접근 대신 외부 공급업체와 협력하기로 결정했습니다. 이 변화는 제품 가용성을 신속하게 확보하고 개발에 대한 단독 책임으로 인한 위험을 완화하기 위한 것입니다. 인텔의 …
2025-07-02 10:30 | 댓글: 0개삼성 파운드리는 고급 제조 공정에서 상당한 도전에 직면해 있으며, SF1.4 공정이 원래 2027년에서 2029년으로 연기되었습니다. 이 연기는 지난주에 최소 2028년으로 연기될 것이라는 소문이 돌면서 발생했습니다. 이를 보완하기 위해 삼성은 SF2P+라는 …
2025-07-02 08:21 | 댓글: 0개일본의 라피두스는 2027년 가동을 목표로 2nm급 공정 기술을 개발하여 TSMC와 경쟁할 준비를 하고 있습니다. 이 회사는 생산 효율성을 높이기 위해 동일한 시설에서 첨단 패키징 기술을 통합할 계획입니다. 그러나 전 인텔 …
2025-06-28 15:50 | 댓글: 0개중국의 빅펀드 III는 반도체 산업의 중요한 격차를 해소하기 위해 초점을 전환하고 있으며, 특히 리소그래피 도구와 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어에 중점을 두고 있습니다. 원래는 광범위한 반도체 생태계를 지원하기 위해 설계된 이 …
2025-06-27 14:33 | 댓글: 0개삼성은 3nm 및 2nm 기술의 지속적인 문제로 인해 차세대 1.4nm 제조 공정을 연기했습니다. 이 회사는 새로운 갤럭시 Z 폴드 7과 갤럭시 Z 플립 7에 탑재될 엑시노스 2500 칩의 양산을 드디어 …
2025-06-23 10:06 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 루비 GPU의 초기 테스트를 위해 NVIDIA에 HBM4 모듈 공급을 시작하며 HBM 분야에서 중요한 발전을 이루었습니다. 이로 인해 SK 하이닉스는 시장의 선두주자로 자리매김하게 되었고, 경쟁사인 마이크론과 삼성은 뒤처지게 되었습니다. …
2025-06-20 04:00 | 댓글: 0개TSMC는 부진한 글로벌 수요와 지정학적 압력에 대응하여 투자 전략을 조정하고 있습니다. 이 회사는 증가하는 반도체 수요를 충족하기 위해 애리조나에서 미국 공장 건설을 6개월 앞당기고 있으며, 이를 위해 1천억 달러의 대규모 …
2025-06-10 15:17 | 댓글: 0개미국 상무부 장관 Howard Lutnick은 중국의 고급 인공지능(AI) 칩 생산 능력을 과소평가하며, 중국이 생산할 수 있는 고급 칩은 최대 20만 개에 불과하다고 밝혔습니다. 이는 국내 수요의 일부에 불과합니다. 중국의 칩 …
2025-06-05 07:04 | 댓글: 0개TSMC의 CEO인 C.C. Wei는 회사의 중동 진출 가능성, 특히 UAE에 반도체 공장을 설립할 것이라는 소문을 일축했습니다. Wei는 TSMC가 이 지역에 공장을 설립할 계획이 없으며, 대형 고객 부족과 국가 안보 및 …
2025-06-03 10:48 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 공사(TSMC)가 아랍에미리트(UAE)에 반도체 제조 시설을 설립하기 위해 미국 정부 관계자들과 논의 중인 것으로 전해졌습니다. TSMC는 미국 특별 사절인 스티브 윗코프(Steve Witkoff)와 국영 투자 회사인 MGX와 회의를 진행하며, …
2025-06-01 13:12 | 댓글: 0개삼성은 HBM3E 메모리를 대량 생산하기 시작했지만, 엔비디아의 인증 절차는 아직 완료되지 않았습니다. 이 상황은 삼성에게 상당한 위험을 초래하며, 엔비디아의 승인이 없을 경우 판매할 수 없는 HBM3E가 과잉 생산될 수 있어 …
2025-05-27 08:04 | 댓글: 0개삼성전자가 파운드리와 LSI 반도체 부서를 통합하는 방안을 검토하고 있으며, 이는 인텔의 분리 전략과 대조적입니다. 두 부서는 상당한 도전에 직면해 있으며, 시장에서의 경쟁력을 확보해야 합니다. 최근의 어려움으로 인해 삼성 LSI는 경쟁사에 …
2025-05-27 06:13 | 댓글: 0개NVIDIA의 CEO인 젠슨 황은 최근 대만에 새로운 본사를 건설한다고 발표하며, 유머러스하게도 더 많은 의자가 필요하다는 점을 주요 이유로 언급했습니다. 그러나 이 발언은 칩 제조 및 AI 인프라와 같은 글로벌 공급망에 …
2025-05-22 22:17 | 댓글: 0개