태그: chip manufacturing

TSMC는 부진한 글로벌 수요와 지정학적 압력에 대응하여 투자 전략을 조정하고 있습니다. 이 회사는 증가하는 반도체 수요를 충족하기 위해 애리조나에서 미국 공장 건설을 6개월 앞당기고 있으며, 이를 위해 1천억 달러의 대규모 …

2025-06-10 15:17 | 댓글: 0개

미국 상무부 장관 Howard Lutnick은 중국의 고급 인공지능(AI) 칩 생산 능력을 과소평가하며, 중국이 생산할 수 있는 고급 칩은 최대 20만 개에 불과하다고 밝혔습니다. 이는 국내 수요의 일부에 불과합니다. 중국의 칩 …

2025-06-05 07:04 | 댓글: 0개

TSMC의 CEO인 C.C. Wei는 회사의 중동 진출 가능성, 특히 UAE에 반도체 공장을 설립할 것이라는 소문을 일축했습니다. Wei는 TSMC가 이 지역에 공장을 설립할 계획이 없으며, 대형 고객 부족과 국가 안보 및 …

2025-06-03 10:48 | 댓글: 0개

대만 반도체 제조 공사(TSMC)가 아랍에미리트(UAE)에 반도체 제조 시설을 설립하기 위해 미국 정부 관계자들과 논의 중인 것으로 전해졌습니다. TSMC는 미국 특별 사절인 스티브 윗코프(Steve Witkoff)와 국영 투자 회사인 MGX와 회의를 진행하며, …

2025-06-01 13:12 | 댓글: 0개

삼성은 HBM3E 메모리를 대량 생산하기 시작했지만, 엔비디아의 인증 절차는 아직 완료되지 않았습니다. 이 상황은 삼성에게 상당한 위험을 초래하며, 엔비디아의 승인이 없을 경우 판매할 수 없는 HBM3E가 과잉 생산될 수 있어 …

2025-05-27 08:04 | 댓글: 0개

삼성전자가 파운드리와 LSI 반도체 부서를 통합하는 방안을 검토하고 있으며, 이는 인텔의 분리 전략과 대조적입니다. 두 부서는 상당한 도전에 직면해 있으며, 시장에서의 경쟁력을 확보해야 합니다. 최근의 어려움으로 인해 삼성 LSI는 경쟁사에 …

2025-05-27 06:13 | 댓글: 0개

NVIDIA의 CEO인 젠슨 황은 최근 대만에 새로운 본사를 건설한다고 발표하며, 유머러스하게도 더 많은 의자가 필요하다는 점을 주요 이유로 언급했습니다. 그러나 이 발언은 칩 제조 및 AI 인프라와 같은 글로벌 공급망에 …

2025-05-22 22:17 | 댓글: 0개

TSMC는 2025년에 380억 달러에서 420억 달러 사이의 자본 지출(CapEx)을 통해 생산 능력을 대폭 확장할 계획입니다. 이는 2015년 이후 CapEx가 다섯 배 증가한 수치로, 여덟 개의 반도체 제조 시설과 하나의 고급 …

2025-05-16 15:34 | 댓글: 0개

미국 정부는 화웨이 아센드(Ascend) 칩의 전 세계 사용이 미국의 수출 통제를 위반한다고 선언하는 새로운 지침을 발표했습니다. 이 결정은 AI 확산 규칙의 철회에 따른 것이며, 화웨이의 아센드(Ascend) 가속기 사용을 명시적으로 금지합니다. …

2025-05-15 10:00 | 댓글: 0개

최근 한국 언론의 보도에 따르면, 삼성 파운드리가 수율 향상을 경험하고 있어 엔비디아와 퀄컴과 같은 이전 고객들을 다시 유치할 가능성이 높아지고 있습니다. 주로 3nm 및 2nm 공정에서의 제조 과정에 초점을 맞추고 …

2025-05-13 05:42 | 댓글: 0개

인텔은 Intel Foundry Direct 2025 컨퍼런스에서 High-NA EUV 기술에 대한 전략을 발표했습니다. 이 회사는 다가오는 14A 공정 노드에 High-NA EUV를 사용할 가능성을 탐색하고 있지만, 완전히 의존하지 않고 대신 표준 Low-NA …

2025-05-02 13:10 | 댓글: 0개

인텔의 최근 샌호세에서 열린 파운드리 이벤트는 칩 생산을 위한 중요한 계약 제조업체로 자리매김하려는 지속적인 계획을 강조했습니다. TSMC와 경쟁하기 위한 목표를 가지고 있지만, 로드맵을 선보였음에도 불구하고 지난해에 비해 업데이트는 미미했습니다. 특히 …

2025-04-29 17:39 | 댓글: 0개

인텔의 CEO 립 부-탄(Lip Bu-Tan)은 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 회사의 파운드리 이니셔티브에 대한 중요한 발전 사항을 발표했습니다. 인텔은 18A 노드의 후속으로 14A 공정 노드를 위한 주요 고객과 협력하고 있으며, …

2025-04-29 16:00 | 댓글: 0개

TSMC는 N2 공정 기술이 개발 초기 단계에서 N3, N5, N7을 포함한 이전 세대보다 낮은 결함 밀도(D0)를 보인다고 밝혔습니다. 이 발표는 북미 기술 심포지엄에서 이루어졌으며, TSMC는 2025년 4분기 말까지 2nm급 칩의 …

2025-04-25 17:13 | 댓글: 0개

TSMC는 올해 하반기에 2nm N2 공정 노드의 대량 생산을 시작할 예정이며, 이를 위해 게이트 올 어라운드(gate-all-around, GAA) 나노시트 트랜지스터를 활용합니다. 이 새로운 기술은 성능과 전력 효율성에서 10%에서 15%의 성능 향상과 …

2025-04-24 13:36 | 댓글: 0개

러시아는 2030년까지 28nm급 칩의 국내 대량 생산을 시작할 계획이며, 이는 이 기술이 처음 등장한 지 19년 만에 이루어지는 중요한 이정표입니다. 이 개발은 MCST가 주도하고 있으며, 이 과정을 통해 러시아 기업의 …

2025-04-23 15:17 | 댓글: 0개

TSMC는 현재 블랙리스트에 올라 있는 화웨이를 위해 컴퓨트 칩렛을 우연히 생산한 것에 대해 10억 달러의 잠재적 벌금에 직면해 있습니다. 화웨이는 대리인을 통해 주문을 했습니다. TSMC는 최신 연례 보고서에서 자사의 칩이 …

2025-04-21 19:09 | 댓글: 0개

인텔은 차세대 18A 제조 기술을 발표했습니다. 이는 인텔 3 제조 공정에 비해 상당한 발전을 이룬 것입니다. 18A 공정은 동일한 전압인 1.1V와 복잡도에서 25%의 성능 향상을 제공하며, 표준 Arm 코어 서브 …

2025-04-21 15:01 | 댓글: 0개

매사추세츠 대학교 앰허스트(UMass Amherst)의 연구자들이 레이저와 메탈렌즈를 사용하여 칩 층을 정렬하는 혁신적인 방법을 개발하여 원자 규모의 정확성을 달성했습니다. 이 새로운 기술은 4,000단계 이상의 공정이 포함된 칩 제조에서 정밀한 오버레이 정확성의 …

2025-04-15 11:20 | 댓글: 0개

중국 세관총국은 수입 칩의 원산지 분류에 관한 새로운 규정을 시행하였으며, 이제 웨이퍼 제조 위치를 원산지로 간주합니다. 이 변경으로 인해 AMD, 엔비디아, 퀄컴과 같은 기업들이 대만 업체에 웨이퍼 제조를 아웃소싱하는 경우, …

2025-04-11 15:07 | 댓글: 0개