우크라이나 연구자들이 러시아가 우크라이나와의 갈등에서 사용한 북한 미사일에서 서방 제조 부품을 발견했습니다. 이 부품들은 마이크로컨트롤러를 포함하여 최소 아홉 개의 서방 기업에서 조달된 것으로, 엄격한 제재에도 불구하고 북한과 러시아로의 기술 유입 …
2024-10-22 11:45 | 댓글: 0개브로드컴은 2024 핫 칩스에서 광 연결 기술을 특징으로 하는 최신 AI 컴퓨트 ASIC을 선보이며, 하이퍼스케일러를 위해 설계된 맞춤형 AI 가속기의 중요한 발전을 알렸습니다. 발표에서는 상호 패키징된 광학 및 실리콘 포토닉스의 …
2024-08-27 01:14 | 댓글: 0개브로드컴은 2027 회계연도까지 각각 백만 개의 XPUs를 배치할 것으로 예상되는 세 개의 AI 슈퍼컴퓨터 개발 계획을 발표했습니다. 이는 xAI가 10만 개에서 백만 개의 GPUs로 Colossus AI 슈퍼컴퓨터를 확장하는 유사한 이니셔티브를 …
2024-12-13 16:12 | 댓글: 0개후지쯔가 데이터 센터를 위해 설계된 144코어 모나카 프로세서의 기계 샘플을 공개했습니다. 이 혁신적인 칩은 Armv9 아키텍처를 기반으로 하며, 브로드컴과 협력하여 개발된 3.5D 극한 차원 시스템 인 패키지(SiP) 플랫폼을 활용합니다. 모나카 …
2024-12-11 19:16 | 댓글: 0개브로드컴이 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 목표로 하는 초고성능 프로세서를 위해 설계된 3.5D eXtreme Dimension System in Package(3.5D XDSiP) 플랫폼을 소개했습니다. 이 혁신적인 플랫폼은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) …
2024-12-07 15:35 | 댓글: 0개이 기사는 리눅스 6.14을 위한 Broadcom BCM2712 MOPLET 그래픽 드라이버의 도입에 대해 논의하며, 초기 drm-misc-next 코드베이스에 통합된 내용을 강조합니다. 이 새로운 드라이버는 Broadcom 하드웨어를 사용하는 장치에서 리눅스 플랫폼의 그래픽 지원을 …
2024-12-06 11:43 | 댓글: 0개Broadcom은 2026년 생산을 목표로 하는 새로운 3.5D XDSiP 기술을 발표했습니다. 이 기술은 차세대 XPU의 성능과 복잡성을 향상시키는 것을 목표로 하며, 6000mm² 이상의 실리콘과 12개의 고대역폭 메모리(HBM) 모듈을 통합할 수 있는 …
2024-12-05 17:32 | 댓글: 0개마벨(Marvell)은 AWS와 중요한 다년간 다제품 계약을 체결하여, 상호 연결 및 맞춤형 실리콘 솔루션의 경쟁 시장에서 회사의 주목할 만한 성과를 기록했습니다. 이 계약은 브로드컴(Broadcom) 및 아스테라 랩스(Astera Labs)와 같은 경쟁사들에 대한 …
2024-12-02 15:15 | 댓글: 0개NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC은 SC24에서 공개된 네트워킹 기술의 중요한 발전을 나타내며, 800Gbps의 단일 포트를 지원합니다. 이 새로운 카드 디자인은 전통적인 네트워크 인터페이스 카드(NIC)보다는 저프로파일 GPU와 유사하여 디자인 철학의 변화를 보여줍니다. ConnectX-8은 …
2024-11-24 18:24 | 댓글: 0개2017년, OpenAI 경영진은 AI 하드웨어 스타트업인 Cerebras를 인수하는 방안을 고려했습니다. 이는 Nvidia에 대한 의존도를 줄이기 위한 것이었습니다. 이 논의에는 일론 머스크(Elon Musk)와 일리야 수츠케버(Ilya Sutskever)와 같은 주요 인물들이 참여했으며, 테슬라가 …
2024-11-18 12:30 | 댓글: 0개델타는 차세대 DC-90640 스위치를 공개했습니다. 이 스위치는 놀라운 102.4T 용량을 자랑하며, 2024년에 예상되는 현재 51.2T 스위치의 성능을 두 배로 향상시킵니다. 이 스위치는 1.6TbE 세대를 위해 설계되었으며, 64개의 포트를 1.6T OSFP …
2024-11-01 18:38 | 댓글: 0개애플은 Qualcomm에 대한 의존도를 줄이기 위해 맞춤형 5G 모뎀을 개발하고 있지만, 새로운 칩은 이전에 예상했던 것처럼 Wi-Fi와 블루투스 기능을 통합하지 않을 것입니다. 애널리스트 밍치 궈는 아이폰 17이 별도의 5G 칩과 …
2024-11-01 03:16 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom 및 TSMC와 협력하여 첫 번째 사내 맞춤형 AI 칩을 개발하였으며, 이는 추론 능력을 향상시키기 위한 것입니다. 이 전략적 결정은 OpenAI가 외부 파트너에 대한 의존도를 줄이고 사내 칩 설계로 …
2024-10-31 21:24 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom과 협력하여 맞춤형 AI 칩 개발을 진행하고 있으며, TSMC에서 생산할 계획입니다. 회사는 높은 비용과 긴 일정으로 인해 자체 반도체 공장을 건설하지 않기로 결정했습니다. 대신, 2026년 출시를 목표로 맞춤형 AI …
2024-10-30 14:56 | 댓글: 0개OCP 서밋 2024에서 메타는 스위치 라인업의 중요한 업그레이드인 미니팩 3를 공개했습니다. 이 새로운 모델은 브로드컴 톰호크 5 아키텍처를 기반으로 하며, 놀라운 51.2 테라비트 초당(T) 속도를 지원하고 최대 128개의 400GbE 포트를 …
2024-10-27 03:48 | 댓글: 0개Micas Networks의 M2-W6940-128X1-FR4는 128개의 400GbE 포트를 갖춘 새로운 브로드컴 토마호크 5 공동 패키지 광학(CPO) 스위치로, OCP 서밋 2024에서 공개되었습니다. 이 스위치는 행사 중 실시간 트래픽을 시연하며 운영 상태를 보여주었습니다. 또한, …
2024-10-26 03:52 | 댓글: 0개2024 OCP 서밋에서 Delta는 128포트 400GbE 연결을 지원하는 Broadcom DD-S64C80 스위치를 선보였습니다. 이 스위치는 유지보수와 신뢰성을 향상시키는 외부 플러그형 광원으로 주목받고 있습니다. 스위치의 양쪽에는 각각 8개의 플러그형 광원을 장착할 수 …
2024-10-24 22:48 | 댓글: 0개우크라이나 연구자들이 러시아가 우크라이나와의 갈등에서 사용한 북한 미사일에서 서방 제조 부품을 발견했습니다. 이 부품들은 마이크로컨트롤러를 포함하여 최소 아홉 개의 서방 기업에서 조달된 것으로, 엄격한 제재에도 불구하고 북한과 러시아로의 기술 유입 …
2024-10-22 11:45 | 댓글: 0개아스테라랩스가 AI 서버를 위해 특별히 설계된 스콜피오 PCIe 스위치 라인을 소개하며, Broadcom의 오랜 시장 지배에 도전하고 있습니다. 스콜피오 P 시리즈는 CPU, GPU, NIC, NVMe 스토리지의 네 가지 필수 구성 요소를 …
2024-10-08 20:06 | 댓글: 0개반도체 산업의 선두주자였던 Intel은 데이터 센터 및 AI 부문의 부진으로 인해 3분기 매출이 125억 달러에서 135억 달러 사이에 이를 것으로 예상되고 있습니다. 이 매출은 TSMC, NVIDIA, 삼성, SK hynix와 같은 …
2024-09-19 15:21 | 댓글: 0개AMD가 소니의 차세대 PlayStation 6 칩 설계 계약을 인텔과 브로드컴을 제치고 확보한 것으로 전해졌습니다. 이번 결정은 최근 발표된 PlayStation 5 Pro와 관련이 있으며, 이 또한 AMD 하드웨어를 사용합니다. 계약은 이전 …
2024-09-16 17:47 | 댓글: 0개최근 확인되지 않은 보고서에 따르면 인텔이 파운드리 부문에서의 누적 손실과 자본 지출 능력 부족으로 인해 3nm 이하의 생산 공정을 TSMC에 위탁할 가능성이 제기되고 있습니다. 업계 분석가인 앤드류 루(Andrew Lu)는 인텔의 …
2024-09-09 03:16 | 댓글: 0개