화웨이의 차기 기린 칩은 애플 M 시리즈와 인텔 코어 울트라 시리즈 CPU와 유사한 통합 메모리 아키텍처(UMA)를 채택할 예정이다. 이 설계는 RAM을 칩에 직접 통합하여 GPU와 CPU의 메모리 접근성을 높인다. 웨이보 …

화웨이가 향후 Kirin PC 칩에 애플 M 시리즈와 유사한 통합 메모리 아키텍처를 채택할 것이라는 루머가 있습니다. 이 아키텍처는 시스템 온 칩(SoC)과 DRAM을 단일 패키지에 통합하여, 성능 향상이 기대됩니다. 핵심 부품을 …