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리안리가 2025년 컴퓨텍스에서 케이스, 파워 서플라이 유닛, AIO 액체 냉각 솔루션을 포함한 새로운 제품군을 공개했습니다. 새로운 랭쿨 시리즈, 특히 랭쿨 4와 랭쿨 217 INF는 메쉬 전면 패널에서 강화유리로의 디자인 전환을 …