NVIDIA가 블랙웰 울트라 시리즈를 공개하며 B300 칩을 선보였습니다. 이 칩은 이전 블랙웰 모델에 비해 상당한 성능 향상을 약속합니다. B300 아키텍처는 성능이 50% 증가하며, 최대 288GB의 HBM3e 메모리를 12개의 Hi 스택으로 …
2025-03-19 05:00 | 댓글: 0개샌디스크는 웨스턴 디지털로부터 분사한 후 다시 독립적인 기업이 될 예정이며, 고대역폭 플래시(High Bandwidth Flash, HBF) 개발을 포함한 야심찬 미래 계획을 가지고 있습니다. 이 새로운 기술은 현재의 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, …
2025-02-13 06:11 | 댓글: 0개NVIDIA는 독자적인 디코딩 알고리즘인 메두사를 도입하여 Llama 3.1 추론 성능을 크게 향상시켰으며, HGX H200 AI 가속기에서 최대 1.9배 빠른 토큰 생성을 달성했습니다. 이 발전은 대형 언어 모델(LLM)이 점점 더 복잡해짐에 …
2024-09-08 09:00 | 댓글: 0개인텔은 Hot Chips 2024 컨퍼런스에서 루나 레이크(Lunar Lake) '클라이언트' CPU, 제온 6(Xeon 6) '데이터 센터' CPU, 가우디 3(Gaudi 3) 'AI(인공지능)' 가속기를 포함한 차세대 칩 라인업의 중요한 발전 사항을 공개했습니다. 이 …
2024-08-26 15:00 | 댓글: 0개인텔은 가우디(Gaudi) ASIC과 Xe-HPC GPU를 포함하는 팔콘 쇼어스(Falcon Shores) AI 가속기의 후계자로 재규어 쇼어스(Jaguar Shores)를 소개했습니다. 차세대 가우디 3 ASIC과 팔콘 쇼어스의 출시가 2025년으로 연기되었지만, 재규어 쇼어스는 이미 새로운 제품으로 …
2024-11-20 17:29 | 댓글: 0개엔비디아는 2025년 3월 17일부터 20일까지 샌호세에서 GTC 2025 행사를 개최할 예정이며, 이는 팬데믹으로 인해 수년간의 가상 모임 이후 오프라인 행사로의 복귀를 의미합니다. GTC 2024의 주요 초점은 AI 가속기 및 관련 …
2024-11-12 10:06 | 댓글: 0개삼성은 자사의 5세대 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 주요 AI 가속기에 4분기까지 통합될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 이는 삼성의 NVIDIA 고객 확보 능력에 대한 불확실성이 있었던 가운데, HBM 사업에서의 잠재적 이탈에 대한 추측이 …
2024-11-03 11:00 | 댓글: 0개인텔의 가우디 AI 가속기가 5억 달러라는 소박한 매출 목표를 달성하지 못하면서, 경쟁이 치열한 AI 시장에서 회사의 전략에 대한 우려가 커지고 있습니다. 2024년 3분기 실적 보고서에서 CEO 팻 겔싱어는 가우디 3 …
2024-11-03 07:25 | 댓글: 0개로젠블라트는 AMD의 MI300/325 AI 가속기에 대해 낙관적인 전망을 제시하며, 이들의 수율이 이전에 예상했던 것보다 더 나은 성과를 보이고 있다고 밝혔습니다. 이러한 긍정적인 추세는 AMD가 NVIDIA의 제품과 경쟁할 수 있는 능력에 …
2024-10-28 15:18 | 댓글: 0개삼성은 불규칙한 수율과 계약 확보 실패로 인해 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 사업에 대한 기대치를 낮췄습니다. HBM3 제품에 대해 처음에는 긍정적이었으나, 낮은 수율로 인해 NVIDIA의 기술 채택에 차질이 생겼습니다. 최근 …
2024-10-15 16:00 | 댓글: 0개Cerebras는 상장 계획을 발표하며, 상당한 재무 손실과 아랍에미리트(UAE)의 단일 고객인 G42에 대한 높은 의존도를 드러냈습니다. G42는 지난 6개월 동안 Cerebras의 매출의 87%를 차지했습니다. 이 회사는 미국 규제로 인해 AI 가속기, …
2024-10-01 08:55 | 댓글: 0개SK hynix가 새로운 36GB HBM3E 12-High 메모리 모듈의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 이는 Micron의 유사 제품과 함께 시장에 출시됩니다. 이러한 모듈의 생산은 상당한 엔지니어링 도전 과제를 제시하는데, SK hynix는 이전의 …
2024-09-28 15:00 | 댓글: 0개SK hynix가 36GB 용량을 갖춘 새로운 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 새로운 메모리 설계는 표준 8층 메모리보다 40% 얇아 추가 두께 없이 용량을 증가시킬 수 있습니다. HBM3E 메모리의 …
2024-09-26 14:17 | 댓글: 0개인텔이 Gaudi 3 AI Accelerators의 일반 공급을 발표하며, 다음 달부터 배송을 시작할 예정입니다. Gaudi 3 시리즈는 AI 가속기 시장에서 비용 효율적인 솔루션을 제공하도록 설계되었으며, 경쟁사에 비해 더 나은 가치를 제공하는 …
2024-09-24 14:59 | 댓글: 0개인텔이 공식적으로 Core Ultra 200V 시리즈, 코드명 루나 레이크(Lunar Lake)를 출시했습니다. 이 시리즈는 CPU와 GPU 기술에서 상당한 발전을 보여줍니다. Core Ultra 200V는 4개의 라이온 코브(Lion Cove) 코어와 4개의 스카이몬트(Skymont) 코어, …
2024-09-24 12:37 | 댓글: 0개NVIDIA는 미국의 이 제품에 대한 잠재적 금지 소문 속에서 중국 고객으로부터 H20 AI GPU에 대한 신규 주문을 중단한 것으로 전해졌습니다. 바이든 행정부는 고급 AI 장비에 대한 수출 제한을 확대하는 방안을 …
2024-09-23 18:55 | 댓글: 0개AMD의 CEO인 리사 수(Lisa Su)는 'AI 슈퍼사이클'이 이제 막 시작되었다고 강조하며, 증가하는 시장 수요에 대응하기 위해 제품 로드맵을 가속화할 것이라고 밝혔습니다. AMD는 최근 몇 분기 동안 AI 포트폴리오를 대폭 확장하며 …
2024-09-12 13:35 | 댓글: 0개NVIDIA는 독자적인 디코딩 알고리즘인 메두사를 도입하여 Llama 3.1 추론 성능을 크게 향상시켰으며, HGX H200 AI 가속기에서 최대 1.9배 빠른 토큰 생성을 달성했습니다. 이 발전은 대형 언어 모델(LLM)이 점점 더 복잡해짐에 …
2024-09-08 09:00 | 댓글: 0개마이크론이 12층 스택으로 구성된 새로운 HBM3E 메모리의 출하를 발표했습니다. 이 메모리는 패키지당 용량이 24GB에서 36GB로 크게 증가하는 성능 향상을 제공합니다. 이러한 발전은 AI 산업에 특히 중요한데, 이는 더 높은 성능과 …
2024-09-05 21:14 | 댓글: 0개인텔이 IBM과의 중요한 파트너십을 발표하며 가우디 3 AI 가속기의 배포를 시작했습니다. 이는 주류 클라우드 서비스 제공업체에 의한 이 기술의 첫 번째 공식 채택을 의미합니다. 이번 협력은 IBM 클라우드에서 기업 AI …
2024-08-29 18:20 | 댓글: 0개AMD는 MLPerf 추론 v4.1 벤치마크에서 인스팅트 MI300X AI 가속기를 소개하며, 차세대 EPYC '투린' CPU와 함께 성능을 선보였습니다. 이는 MI300X의 MLPerf 첫 제출로, AI 작업에서의 능력을 강조합니다. 벤치마크는 8개의 MI300X 가속기와 …
2024-08-28 15:22 | 댓글: 0개SK Hynix는 Hot Chips 2024에서 AiMX-xPU와 LPDDR-AiM을 통해 인메모리 컴퓨팅의 발전을 선보이며, 대형 언어 모델(LLM) 추론을 목표로 하고 있습니다. 이 혁신적인 접근 방식은 메모리 내에서 직접 메모리 관련 변환이 이루어지도록 …
2024-08-26 19:25 | 댓글: 0개인텔은 Hot Chips 2024 컨퍼런스에서 루나 레이크(Lunar Lake) '클라이언트' CPU, 제온 6(Xeon 6) '데이터 센터' CPU, 가우디 3(Gaudi 3) 'AI(인공지능)' 가속기를 포함한 차세대 칩 라인업의 중요한 발전 사항을 공개했습니다. 이 …
2024-08-26 15:00 | 댓글: 0개NVIDIA의 Blackwell AI 서버는 제한적인 생산을 겪게 될 것으로 보이며, 폭스콘이 2024년 말에 소량만 출하할 것으로 예상됩니다. 생산 문제에 대한 이전 보고에도 불구하고 NVIDIA는 이를 확인하지 않았지만, Blackwell 제품 출시에 …
2024-08-16 06:30 | 댓글: 0개