인텔은 전자 부품 기술 컨퍼런스(Electronic Components Technology Conference, ECTC)에서 칩 성능과 효율성을 향상시키는 혁신에 중점을 둔 여러 고급 칩 패키징 기술을 공개했습니다. 이 중 핵심 기술은 EMIB-T로, 이를 통해 실리콘 …

TSMC는 애리조나주 피닉스 근처에 위치한 세 번째 반도체 시설인 팹 21 3단계의 건설을 공식적으로 시작했습니다. 이 시설은 TSMC의 고급 N2, N2P(2nm급) 및 A16(1.6nm급) 공정 기술을 사용하여 칩을 생산할 예정이며, 완공은 …

미국 정부는 TSMC의 아리조나 Fab 21 복합단지에 대해 66억 달러의 직접 자금 지원과 CHIPS 법안에 따른 50억 달러의 대출 보증을 포함하는 중요한 자금 지원 계약을 최종 확정했습니다. 이 자금 지원은 …

중국의 주요 3D NAND 제조업체인 YMTC가 미국의 수출 제한 조치에 따라 외국 반도체 제조 장비를 자국에서 개발한 대체품으로 교체하는 데 큰 진전을 보이고 있습니다. 이 회사는 생산 능력을 향상시키기 위해 …