ASML과 Imec는 최신 리소그래피 도구, 특히 High-NA EUV 시스템을 활용하여 2nm 이하 공정 기술을 발전시키기 위한 5년 파트너십을 체결했습니다. 이 협력으로 Imec의 연구자들은 Twinscan NXT, NXE, EXE 리소그래피 시스템과 고급 …

일본의 반도체 스타트업 Rapidus에 대한 비판이 점점 커지고 있습니다. 전문가들은 오랫동안 어떤 기업도 2nm 제조 공정을 처음부터 구축할 수 없다고 동의해 왔으며, 특히 자금이 상대적으로 부족한 신생 기업이 그러하기는 더욱 …

ASE 테크놀로지는 전통적인 원형 웨이퍼 대신 사각 기판을 활용하는 새로운 칩 패키징 방법을 탐색하기 위해 2억 달러를 투자하고 있습니다. 이 혁신적인 접근 방식은 300mm 웨이퍼의 사용 가능한 면적을 최대 5배까지 …

글로벌파운드리가 뉴욕 말타에 위치한 팹에 5억 7,500만 달러를 투자하여 새로운 첨단 패키징 및 테스트 시설을 건설할 계획을 발표했습니다. 이 시설은 국내에서 생산된 실리콘에 대한 증가하는 수요를 충족시키고, 전통적인 실리콘 및 …

미국 정부는 CHIPS 및 과학법에 따라 삼성, 암코르, TI와 자금 지원 계약을 체결하며 첨단 반도체 제조에 집중하고 있습니다. 삼성은 텍사스 주 테일러에 2nm 공장을 건설하기 위해 최대 47억 4,500만 달러를 …

인텔의 CEO인 팻 겔싱어는 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조하며, TSMC가 인텔의 코어 울트라 200V 프로세서(코드명: 루나 레이크) 생산에 중요한 역할을 하고 있다고 밝혔습니다. 인텔이 반도체 생산을 자사 시설로 되돌리려는 목표에도 불구하고, …

AMD는 2025년까지 고성능 칩 생산의 일부를 TSMC의 애리조나 시설로 이전할 계획이며, 이는 소싱 전략의 중대한 변화를 의미합니다. 전통적으로 AMD는 Radeon RX 7000 시리즈와 최신 Zen 4 및 Zen 5 시리즈를 …

암코르(Amkor)는 애리조나주 피오리아에 칩 테스트 및 패키징 시설을 설립하기 위해 **16억 달러**의 대규모 투자를 발표했습니다. 이 시설은 TSMC의 고객을 대상으로 하며, Apple이 주요 고객으로 예상됩니다. 암코르와 TSMC의 협력은 고급 패키징 …

인텔은 차세대 18A 공정 기술을 통해 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 제온 CPU로 중요한 재기를 준비하고 있습니다. 이 CPU는 최근 시장 채택과 파운드리 운영에서의 어려움 이후 인텔의 명성을 회복하는 데 중요한 역할을 …

TSMC의 경로 탐색 및 기업 연구 부사장인 민 차오 박사는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요에 힘입어 글로벌 반도체 산업의 수익이 2030년까지 1조 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 그는 IMEC의 ITF 대만 …

대만 당국은 TSMC에게 올여름 고고학적 발견으로 중단되었던 AP7(Advanced Backend Fab 7) 1, 2단계 건설을 재개할 수 있는 허가를 내줬습니다. 치아이 과학단지 건설 현장에서 잠재적인 역사적 유물이 발견되어 문화재보호법에 따라 일시 …

인텔은 아웃소싱 노력을 크게 확대하고 있습니다. 특히 차세대 Falcon Shores AI 가속기와 Arrow Lake CPU 개발을 위해 TSMC의 3nm 공정을 활용하기로 했습니다. 이는 자사 파운드리 서비스에만 의존하던 전략에서 벗어나, 시장 …

SK하이닉스는 미국 상무부와 양해각서를 체결하여 최대 4.5억 달러의 직접 지원과 CHIPS 및 과학법에 따른 5억 달러 규모의 대출 지원을 확보했습니다. 이를 통해 인디애나주 웨스트라파예트에 약 38.7억 달러 규모의 첨단 메모리 …

인텔의 최근 실적 발표회에서 밝혀진 바에 따르면, 향후 루나 레이크와 애로우 레이크 CPU는 순조로운 진행을 보이고 있지만, 차세대 팬더 레이크와 클리어워터 포레스트 프로세서도 전원이 공급되기 시작했다. 9월 3일에 발표되고 3분기에 …