화웨이는 새로운 기린 9100 칩셋을 탑재한 메이트 70 시리즈를 출시할 예정입니다. 이 새로운 실리콘은 6nm 아키텍처를 사용하여 생산되며, 이전에 개발된 5nm 공정은 미국의 무역 제재로 인해 사용되지 않을 것입니다. 기린 …

새롭게 발표된 엑스박스 시리즈 X|S 모델이 출시되었으며, 새로운 색상 옵션과 최대 2TB의 저장 용량을 제공합니다. 소니의 PlayStation 5 Pro와 달리, 마이크로소프트는 성능 업그레이드를 도입하지 않았지만, 프로젝트 스칼렛 칩의 제조 공정에 …

Cixin Technology가 중국 내 AI 성능을 위한 국내 대안으로 제공하는 새로운 AI 칩 Cixin P1을 공개했습니다. 이 시스템온칩(SoC)은 6nm 공정으로 제작되며, 3.2GHz로 동작하는 12코어 CPU, 10코어 통합 그래픽 유닛, 그리고 …