AMD는 수년간 프로세서에 I/O 다이를 결합한 CPU 다이에 의존해 왔습니다. I/O 다이는 변화가 예상되며, 이는 삼성과 TSMC가 칩 공급업체로서 협력할 기회를 제공할 수 있습니다. 4nm 제조 공정이 다음 세대 Epyc …
2025-02-14 10:04 | 댓글: 0개TSMC는 애리조나에 위치한 팹 21이 N4 공정 기술을 활용하여 4nm 칩의 대량 생산을 공식적으로 시작했다고 확인했습니다. 이 시설의 생산 수율은 TSMC의 대만 팹과 유사한 것으로 보고되고 있습니다. 그러나 미국에서의 생산 …
2025-01-17 11:48 | 댓글: 0개AMD는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 한 Navi 48 GPU를 공개했습니다. 이 GPU의 다이 크기는 약 390 mm²로, RDNA 3 이전 모델들보다 현저히 작아 Nvidia가 지배하는 고급 시장을 겨냥하지 않음을 나타냅니다. …
2025-01-08 21:29 | 댓글: 0개퀄컴은 CES 2025에서 새로운 8코어 스냅드래곤 X 칩을 공개하며 Arm 기반 윈도우 코파일럿+ 노트북의 가격을 약 600달러로 낮추겠다고 발표했습니다. 이는 799달러부터 시작했던 이전 스냅드래곤 X 플러스 칩을 기반으로 하여 주류 …
2025-01-06 16:00 | 댓글: 0개바이든-해리스 행정부는 TSMC에 CHIPS 및 과학법에 따라 66억 달러를 지원하여 애리조나에 세 개의 칩 제조 시설을 설립하도록 하였습니다. 이 자금은 첨단 반도체 제조의 해외 이전으로 인한 국가 안보 우려를 해결하기 …
2024-11-15 12:18 | 댓글: 0개AMD 라이젠 5 9600X의 새로운 4nm Zen 5 칩렛과 익숙한 6nm I/O 다이의 고해상도 다이 사진이 Fritzchens Fritz에 의해 공개되었습니다. 100GB를 초과하는 이 이미지에 대한 초기 분석 결과, Zen 4 …
2024-10-07 08:20 | 댓글: 0개삼성은 반도체 제조 공정에서 상당한 수율 문제에 직면하고 있으며, 특히 3nm 칩의 경우 올해 초 단일 자릿수의 수율률로 시작해 2분기에는 약 20%에 도달하는 데 그쳤습니다. 이러한 낮은 수율은 외부 고객에게 …
2024-09-13 08:53 | 댓글: 0개