삼성의 3nm GAA 공정은 처음에 첫 번째 및 두 번째 세대 모두 70%의 수율을 목표로 했습니다. 그러나 현재 보고서에 따르면, 수율은 크게 저조하여 두 번째 세대 공정의 수율은 20%에 불과하며, …

최근 소문에 따르면 삼성의 갤럭시 S25와 갤럭시 S25 플러스는 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 예정이며, 갤럭시 S25 울트라는 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4를 독점적으로 사용할 것으로 보입니다. 이는 엑시노스 2500의 생산 …

반도체 제조 장비의 선두 제조업체인 ASML은 시장 약세로 인해 2025년 매출 전망을 하향 조정했습니다. 삼성은 주요 반도체 주문을 확보하지 못해 텍사스 테일러 공장에 대한 ASML 장비의 납품을 연기했습니다. 이 상황은 …

삼성전자가 SK hynix와 같은 경쟁사에 대한 경쟁력을 높이기 위해 반도체 부문에서 대규모 구조조정을 진행하고 있습니다. 회사는 2024년 3분기 실적 가이던스가 67억 7천만 달러로, 2023년 3분기 대비 274.5% 증가했지만 여전히 시장 …

삼성의 파운드리 사업은 3nm GAA 웨이퍼의 낮은 수율로 인해 신규 고객 확보에 큰 어려움을 겪고 있습니다. 파운드리 및 로직 칩 설계 사업 분사에 대한 추측이 있었으나, 삼성의 회장인 이재용은 그러한 …

삼성의 갤럭시 S25 시리즈를 위한 엑시노스 2500과 스냅드래곤 8세대 4 칩셋의 이중 출시가 상당한 지연을 겪고 있습니다. 주요 문제는 삼성의 3nm GAA 기술의 불안정성과 낮은 수율에서 비롯되며, 이로 인해 엑시노스 …

삼성의 3nm 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 불안정한 수율로 인해 파운드리 시장에서 입지를 다지지 못하고 있으며, 수율은 겨우 20%에 불과해 대량 생산에 필요한 60% 기준에 훨씬 미치지 못하고 있습니다. 이로 인해 …

삼성 파운드리는 미국 AI 칩 회사인 앰바렐라로부터 다가오는 2nm 공정에 대한 대규모 주문을 확보하며 중요한 진전을 이루었습니다. 이 개발은 삼성의 반도체 제조에서 수율 문제에 직면하고 있는 가운데 이루어졌으며, 특히 3nm …

삼성의 3nm GAA 기술 도입은 2022년에 시작되었으며, 5nm 공정에 비해 성능과 효율성의 상당한 향상을 약속했습니다. 그러나 2024년 초 현재, 삼성은 대량 생산에 필요한 최소 기준보다 현재 수율이 3배 낮은 상황에서 …