키옥시아가 IEEE 국제 전자 소자 회의(IEDM)에서 산화 반도체 채널 트랜지스터 DRAM(OCTRAM)이라는 새로운 메모리 기술의 발전을 발표했습니다. 이는 20년 이상 만에 키옥시아가 DRAM 시장에 복귀하는 것으로, 소규모 DRAM 제조업체인 난야와 협력하고 …

SK hynix가 세계 최초의 6세대 10nm급 DDR5 DRAM인 '1c 공정'의 개발을 발표했습니다. 이 새로운 모듈은 10nm 리소그래피를 기반으로 하며, 회사의 첫 번째 16Gb DRAM 모듈입니다. 이전 세대에 비해 속도가 11% …

SK 하이닉스는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기술을 적용한 새로운 3D DRAM 기술을 통해 생산 비용을 절반으로 줄일 수 있다고 발표했습니다. 이는 주로 극자외선(EUV) 리소그래피 공정 도입에 힘입은 것으로 보입니다. 이러한 진보는 …

SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …

NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …