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구글은 다가오는 텐서 G6 칩을 통해 픽셀 스마트폰 라인업을 강화할 예정이며, 이 칩은 TSMC의 첨단 2nm 아키텍처로 제작될 예정입니다. 이는 이전 공급업체인 삼성에서의 제조 품질 문제로 인한 성능 저하를 해결하기 …