인텔은 Xeon 6 플랫폼을 위한 새로운 메모리 솔루션으로 MRDIMM(다중 랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈)을 소개하며, 표준 DRAM에 비해 메모리 대역폭을 두 배로 늘릴 것을 약속했습니다. 이 모듈은 서버 CPU의 코어 …
2024-11-18 12:45 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …
2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개G.Skill은 CAS 지연 시간이 30 클럭인 DDR5-6400 메모리 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 큰 진보를 나타냅니다. 이 모듈은 AMD와 Intel CPU 시스템 모두에 사용할 수 있으며, DDR5-6400 메모리 모듈 중 …
2024-08-13 20:45 | 댓글: 0개NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개Imec은 ASML과 협력하여 ASML의 Twinscan EXE:5000 EUV 노광기를 이용해 논리 회로와 DRAM 패턴을 처음으로 성공적으로 인쇄하는 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 EUV 노광 시스템은 업계 최초의 High-NA EUV 스캐너로, 단일 노광으로 …
2024-08-08 14:00 | 댓글: 0개임엑스는 ASML과 협력하여 0.55 수치구경(NA)을 지원하는 트윈스캔 EXE:5000 EUV 리소그래피 툴을 이용해 업계 최초로 로직 및 DRAM 구조물을 성공적으로 패턴화했습니다. 이는 마이크로일렉트로닉스 생산에 있어 중요한 이정표를 마련한 성과로, 고해상도 패터닝 …
2024-08-07 15:41 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 업계 최고 수준의 GDDR7 그래픽스 메모리를 선보였습니다. 이 신제품은 초당 32Gbps의 놀라운 동작 속도를 자랑하며, 현재의 GDDR6 대비 60% 빠른 성능을 제공합니다. 또한 전력 효율이 50% 향상되어, 차세대 …
2024-07-30 12:46 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개SK하이닉스는 기존 전망보다 빨리 2024년 3분기에 GDDR7 메모리 양산을 시작할 것이라고 발표했습니다. 이는 AI 분야를 중심으로 한 고성능 그래픽 메모리에 대한 고객들의 증가하는 수요에 대응하기 위한 것입니다. GDDR7 메모리는 최대 …
2024-07-30 09:40 | 댓글: 0개SK 하이닉스는 삼성전자와의 그래픽 메모리 시장 경쟁을 위해 GDDR7 메모리 양산을 예정하고 있다. 올해 3분기부터 GDDR7 양산이 시작될 예정이지만, GDDR7 기반 제품은 당분간 출시되지 않을 전망이다. JEDEC 사양에 따르면 GDDR7은 …
2024-07-30 08:42 | 댓글: 0개JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)은 차세대 저전력 DDR6(LPDDR6) 메모리의 최대 속도 목표를 14.4 GT/s 이상으로 공식적으로 설정했습니다. 이는 압축 부착식 메모리 모듈(Compression Attached Memory Modules, CAMM) 이니셔티브의 일환으로, 기존 메모리 …
2024-07-24 08:41 | 댓글: 0개JEDEC는 LPDDR6 CAMM과 DDR5 MRDIMM 관련 새로운 메모리 규격을 개발하며 메모리 산업을 선도하고 있습니다. 최근 수년간 DDR5 CAMM2와 LPDDR5 등 다양한 메모리 표준이 등장했습니다. 마이크론은 최근 DDR5 성능을 향상시키고 전력 …
2024-07-23 23:00 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개YMTC 최고경영자는 새로운 기술과 칩은 물론 패키징 기술 발전에 힘입어 향후 3~5년 내 매우 큰 성장을 기대하고 있습니다. 이 전략은 미국의 제한 조치를 회피하려는 것입니다. 중국반도체산업협회 회장 천난샹은 중국이 기존의 …
2024-07-23 09:47 | 댓글: 0개