SK hynix는 라스베이거스에서 열리는 CES에서 인공지능(AI) 애플리케이션을 겨냥한 다양한 첨단 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다. 이 회사는 이전 12층 버전을 기반으로 한 최신 16층 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술인 HBM3E를 …
2025-01-09 15:12 | 댓글: 0개인텔은 Xeon 6 플랫폼을 위한 새로운 메모리 솔루션으로 MRDIMM(다중 랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈)을 소개하며, 표준 DRAM에 비해 메모리 대역폭을 두 배로 늘릴 것을 약속했습니다. 이 모듈은 서버 CPU의 코어 …
2024-11-18 12:45 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …
2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개G.Skill은 CAS 지연 시간이 30 클럭인 DDR5-6400 메모리 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 큰 진보를 나타냅니다. 이 모듈은 AMD와 Intel CPU 시스템 모두에 사용할 수 있으며, DDR5-6400 메모리 모듈 중 …
2024-08-13 20:45 | 댓글: 0개NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개Imec은 ASML과 협력하여 ASML의 Twinscan EXE:5000 EUV 노광기를 이용해 논리 회로와 DRAM 패턴을 처음으로 성공적으로 인쇄하는 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 EUV 노광 시스템은 업계 최초의 High-NA EUV 스캐너로, 단일 노광으로 …
2024-08-08 14:00 | 댓글: 0개임엑스는 ASML과 협력하여 0.55 수치구경(NA)을 지원하는 트윈스캔 EXE:5000 EUV 리소그래피 툴을 이용해 업계 최초로 로직 및 DRAM 구조물을 성공적으로 패턴화했습니다. 이는 마이크로일렉트로닉스 생산에 있어 중요한 이정표를 마련한 성과로, 고해상도 패터닝 …
2024-08-07 15:41 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 업계 최고 수준의 GDDR7 그래픽스 메모리를 선보였습니다. 이 신제품은 초당 32Gbps의 놀라운 동작 속도를 자랑하며, 현재의 GDDR6 대비 60% 빠른 성능을 제공합니다. 또한 전력 효율이 50% 향상되어, 차세대 …
2024-07-30 12:46 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개MSI는 자사의 X870 메인보드가 AMD의 Ryzen 8000 및 9000 시리즈 프로세서를 위한 CU-DIMM DDR5 메모리를 지원한다고 공식적으로 확인했습니다. CU-DIMM은 CPU와 분리된 내장 CDK 클럭 드라이버를 특징으로 하여 신호 무결성을 향상시키고 …
2024-09-28 11:53 | 댓글: 0개TeamGroup이 인텔 XMP와 AMD EXPO 프로파일을 동시에 지원하는 듀얼 모드 기능을 갖춘 새로운 DDR5 메모리를 출시했습니다. 이 혁신은 사용자들이 인텔과 AMD 플랫폼 모두에서 오버클럭 프로파일의 이점을 누릴 수 있게 하여, …
2024-09-27 08:18 | 댓글: 0개TEAMGROUP은 최신 듀얼 모드 T-Force 및 T-Create DDR5 메모리 키트를 출시했습니다. 이 메모리 모듈은 최대 8000 MT/s의 인상적인 속도를 자랑하며, 인텔과 AMD 플랫폼 모두에 최적화되어 있어 게이머와 콘텐츠 제작자 모두의 …
2024-09-27 07:30 | 댓글: 0개삼성전자가 판매 및 제조 문제로 인해 한국과 미국의 반도체 제조 시설 확장을 중단한 것으로 전해졌습니다. 특히, 이는 한국 평택의 P4 공장 2단계부터 4단계까지와 텍사스 테일러의 두 번째 공장에 영향을 미칩니다. …
2024-09-27 06:18 | 댓글: 0개SK hynix가 36GB 용량을 갖춘 새로운 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 새로운 메모리 설계는 표준 8층 메모리보다 40% 얇아 추가 두께 없이 용량을 증가시킬 수 있습니다. HBM3E 메모리의 …
2024-09-26 14:17 | 댓글: 0개SK hynix는 36GB 용량의 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 대량 생산을 시작했습니다. 이 새로운 모듈은 AMD의 Instinct MI325X와 Nvidia의 Blackwell Ultra를 포함한 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서를 지원하도록 설계되었습니다. 12-Hi …
2024-09-26 13:08 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 세계 최초의 12층 HBM3E 메모리의 양산을 발표했습니다. 이 메모리는 모듈당 36GB의 용량을 제공하며, 9.6 Gbps의 속도를 달성합니다. 이 새로운 제품은 고대역폭 메모리 기술의 중요한 발전을 나타내며, 특히 AI …
2024-09-26 06:45 | 댓글: 0개마이크론은 2024 회계연도를 마무리하며 모든 부문에서 기대치를 초과하는 인상적인 결과를 보고했습니다. 회사의 분기 매출은 40억 1천만 달러에서 77억 5천만 달러로 거의 두 배 증가하며, 지난해 같은 기간 대비 93% 증가했습니다. …
2024-09-26 05:55 | 댓글: 0개키옥시아가 반도체 부문의 불리한 시장 동향으로 인해 10월로 예정된 기업공개(IPO) 계획을 취소했습니다. 베인 캐피탈의 지원을 받는 이 회사는 1.5조 엔(약 103억 9천만 달러)의 가치를 목표로 했으나, 마이크론(Micron), 삼성(Samsung), SK 하이닉스와 …
2024-09-24 14:58 | 댓글: 0개다가오는 원플러스 13은 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4 프로세서를 탑재한 최초의 플래그십 스마트폰 중 하나로 기대되고 있으며, 뛰어난 싱글코어 및 멀티코어 벤치마크 결과를 자랑합니다. 이 기기의 주요 특징 중 하나는 …
2024-09-20 08:08 | 댓글: 0개반도체 산업의 선두주자였던 Intel은 데이터 센터 및 AI 부문의 부진으로 인해 3분기 매출이 125억 달러에서 135억 달러 사이에 이를 것으로 예상되고 있습니다. 이 매출은 TSMC, NVIDIA, 삼성, SK hynix와 같은 …
2024-09-19 15:21 | 댓글: 0개중국의 주요 3D NAND 제조업체인 YMTC가 미국의 수출 제한 조치에 따라 외국 반도체 제조 장비를 자국에서 개발한 대체품으로 교체하는 데 큰 진전을 보이고 있습니다. 이 회사는 생산 능력을 향상시키기 위해 …
2024-09-19 12:22 | 댓글: 0개인텔이 차세대 데스크탑 CPU 플랫폼인 애로우 레이크-S(Arrow Lake-S)를 강화하여 DDR5-10000의 데이터 전송 속도를 지원하는 CUDIMM을 지원할 예정이라고 전해졌습니다. 이 발전은 플랫폼의 성능 능력을 극대화하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이전에 애로우 …
2024-09-18 15:39 | 댓글: 0개인텔의 차세대 Arrow Lake-S 플랫폼은 유출자 MebiuW에 따르면 최대 10,000 MT/s의 속도를 지원하는 CUDIMM 메모리 모듈을 지원할 예정입니다. 이 새로운 메모리 기술은 통합 클록 드라이버를 통해 신호 무결성을 향상시키며, 인텔의 …
2024-09-18 08:24 | 댓글: 0개Biwin이 DW100 DDR5 CUDIMM 메모리 모듈을 출시하며, CL42의 CAS 대기 시간으로 최대 9200 MT/s의 인상적인 속도를 달성했습니다. 새로운 메모리 표준인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 듀얼 인라인 메모리 모듈)은 CKD(클록 드라이버)를 활용하여 클록 …
2024-09-18 06:00 | 댓글: 0개중국의 Biwin이 첫 번째 CUDIMM 메모리인 DW100 RGB DDR5를 출시한다고 발표했습니다. 이 메모리는 최대 9200 MT/s의 인상적인 사양과 낮은 CAS 레이턴시인 CL42를 자랑합니다. 새로운 메모리는 게임을 위해 특별히 설계되었으며, Biwin …
2024-09-17 11:31 | 댓글: 0개아스가르드가 최신 RAM 제품인 THOR DDR5 CUDIMM 메모리를 공개했습니다. 이 메모리는 고성능 컴퓨팅 사용자들을 겨냥한 인상적인 사양을 자랑합니다. 새로운 메모리는 최대 9600 MHz의 클럭 속도로 작동하며, 세계 최초의 DDR5 9600 …
2024-09-16 04:00 | 댓글: 0개중국에 본사를 둔 메모리 및 스토리지 전문 기업 아스가르드가 세계 최초의 DDR5-9600 CUDIMM을 공개했습니다. 이 제품은 아스가르드 x Thor CUDIMM DDR5-9600 C44 키트라는 브랜드명으로 출시되었습니다. 이번 출시로 메모리 성능의 중요한 …
2024-09-15 14:39 | 댓글: 0개중국 메모리 회사 아스가르드가 첫 번째 CUDIMM DDR5 메모리를 발표했습니다. 이 메모리는 최대 9600 MT/s의 속도를 자랑합니다. Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module(CUDIMM)으로 알려진 이 새로운 기술은 시스템 조건에 따라 …
2024-09-15 09:48 | 댓글: 0개최근 출시된 아이폰 16 시리즈는 아이폰 16 프로와 프로 맥스를 포함한 모든 모델이 8GB RAM을 탑재하고 있어, 애플이 제품 라인업 전반에 걸쳐 메모리 사양을 차별화하지 않은 드문 사례로 기록되고 있다. …
2024-09-15 07:04 | 댓글: 0개