인텔은 Xeon 6 플랫폼을 위한 새로운 메모리 솔루션으로 MRDIMM(다중 랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈)을 소개하며, 표준 DRAM에 비해 메모리 대역폭을 두 배로 늘릴 것을 약속했습니다. 이 모듈은 서버 CPU의 코어 …
2024-11-18 12:45 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …
2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개G.Skill은 CAS 지연 시간이 30 클럭인 DDR5-6400 메모리 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 큰 진보를 나타냅니다. 이 모듈은 AMD와 Intel CPU 시스템 모두에 사용할 수 있으며, DDR5-6400 메모리 모듈 중 …
2024-08-13 20:45 | 댓글: 0개NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개Imec은 ASML과 협력하여 ASML의 Twinscan EXE:5000 EUV 노광기를 이용해 논리 회로와 DRAM 패턴을 처음으로 성공적으로 인쇄하는 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 EUV 노광 시스템은 업계 최초의 High-NA EUV 스캐너로, 단일 노광으로 …
2024-08-08 14:00 | 댓글: 0개임엑스는 ASML과 협력하여 0.55 수치구경(NA)을 지원하는 트윈스캔 EXE:5000 EUV 리소그래피 툴을 이용해 업계 최초로 로직 및 DRAM 구조물을 성공적으로 패턴화했습니다. 이는 마이크로일렉트로닉스 생산에 있어 중요한 이정표를 마련한 성과로, 고해상도 패터닝 …
2024-08-07 15:41 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 업계 최고 수준의 GDDR7 그래픽스 메모리를 선보였습니다. 이 신제품은 초당 32Gbps의 놀라운 동작 속도를 자랑하며, 현재의 GDDR6 대비 60% 빠른 성능을 제공합니다. 또한 전력 효율이 50% 향상되어, 차세대 …
2024-07-30 12:46 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개삼성전자가 올해 말 HBM4 메모리 장치의 첫 테이프 아웃을 준비하고 있으며, 샘플링은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다. 이 회사는 HBM4 DRAM 장치에 최신 10nm급 DRAM 제조 공정을, HBM4 기본 다이에 …
2024-08-22 19:39 | 댓글: 0개SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM …
2024-08-21 08:00 | 댓글: 0개ASUS가 DDR5 메모리 속도를 최대 400 MT/s까지 높일 수 있는 새로운 DRAM 기술인 'NitroPath'를 소개했습니다. 이는 주목할 만한 진전으로, 현재 DDR5 메모리 모듈의 속도가 일반적으로 약 8000 MT/s 수준인 가운데, …
2024-08-20 14:20 | 댓글: 0개삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 주도할 것으로 보인다. 삼성전자는 2024년 말까지 이 첨단 기술의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 2025년 말부터 양산에 돌입할 계획이다. HBM 산업이 AI 기술 발전에 힘입어 급성장하면서, 삼성전자의 …
2024-08-19 16:25 | 댓글: 0개CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …
2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개마이크로칩 SMC 2×00 CXL 메모리 컨트롤러가 2024년 FMS에서 공개되었으며, 다양한 혁신적인 디바이스들에 전력을 공급하는 기능을 선보였습니다. 이 컨트롤러는 CXL 2.0을 지원하며 DDR4와 DDR5 메모리 타입과 호환되어, 메모리 기술의 중요한 진보를 …
2024-08-18 15:00 | 댓글: 0개이 기사는 새로운 CAMM2 메모리 표준의 성능 벤치마크, 특히 CKD가 포함된 Kingston DDR5-7200 C38 CAMM2와 기존 DDR5 DIMM 간 성능 비교에 대해 다룹니다. MSI는 CAMM2가 장착된 Z790 Project Zero Plus …
2024-08-17 18:16 | 댓글: 0개SK 하이닉스는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기술을 적용한 새로운 3D DRAM 기술을 통해 생산 비용을 절반으로 줄일 수 있다고 발표했습니다. 이는 주로 극자외선(EUV) 리소그래피 공정 도입에 힘입은 것으로 보입니다. 이러한 진보는 …
2024-08-16 17:44 | 댓글: 0개MSI는 데스크톱 PC용 CAMM2 DDR5 메모리 모듈 출시를 앞두고 그 장점들을 강조했습니다. CAMM2는 JEDEC에서 공식 인증받은 메모리 규격으로, 단일 모듈에서 듀얼 채널 동작을 지원하여 지연 시간을 줄이고 속도를 높입니다. CAMM2 …
2024-08-16 07:30 | 댓글: 0개SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …
2024-08-16 06:44 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 AI 시장의 수요 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 주력하면서, DDR5 DRAM 칩 가격을 15% ~ 20% 인상할 예정입니다. 이는 DRAM 산업이 이전의 매출 하락(저조한 소비자 수요와 높은 재고 …
2024-08-15 06:00 | 댓글: 0개G.Skill은 CAS 지연 시간이 30 클럭인 DDR5-6400 메모리 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 큰 진보를 나타냅니다. 이 모듈은 AMD와 Intel CPU 시스템 모두에 사용할 수 있으며, DDR5-6400 메모리 모듈 중 …
2024-08-13 20:45 | 댓글: 0개G.Skill은 인텔과 AMD CPU의 고성능 애플리케이션을 타깃으로 한 새로운 메모리 키트를 출시했습니다. DDR5-6400 메모리 키트는 30-39-39-102 타이밍으로, G.Skill의 DDR5 라인업 중 가장 낮은 지연 시간을 자랑합니다. 이 키트는 32GB(2x16GB) 용량으로 …
2024-08-13 17:28 | 댓글: 0개대만 북부의 정전이 메모리 반도체 제조업체인 마이크론과 낭야테크놀로지에 영향을 미쳤지만, 생산 공정에 대한 중대한 차질은 없었던 것으로 확인됐다. 8월 13일 번개 발생으로 인한 정전으로 타오위안과 타이중의 마이크론 공장이 전압 강하를 …
2024-08-13 16:30 | 댓글: 0개2024년 FMS에서 Marvell은 자사의 Structera A와 X CXL 메모리 확장 보드를 선보였습니다. Structera A는 16개의 Arm Neoverse V2 코어를 탑재하고 있으며, Structera X는 CXL 2.0 기반의 DDR4 메모리 확장기입니다. Structera …
2024-08-13 15:25 | 댓글: 0개KLEVV가 새로운 CRAS V RGB ROG 인증 DDR5 메모리 키트를 소개했습니다. 이 제품은 게이밍 애호가를 위해 설계되었으며, 7400 MT/s 속도와 48GB 용량을 지원합니다. 이 메모리는 ASUS의 ROG 브랜드와의 협업으로 개발되어 …
2024-08-13 12:40 | 댓글: 0개G.Skill은 DDR5-6400 CL30 사양을 포함한 새로운 저지연 메모리 키트를 라인업에 추가했습니다. 이 새로운 메모리 키트는 6400 MT/s의 속도와 CL30-39-39-102의 지연 시간을 가지고 있어, 표준 DDR5-4800 CL40 대비 성능이 크게 향상되었습니다. …
2024-08-13 10:45 | 댓글: 0개KLEVV는 고성능 컴퓨팅을 위해 설계된 최신 CRAS V RGB ROG 인증 DDR5 메모리 모듈을 출시했습니다. 이 메모리 모듈은 7200MT/s의 속도로 작동하며, 32GB(16GBx2) 및 48GB(24GB) 두 가지 구성으로 제공됩니다. Intel XMP …
2024-08-13 06:55 | 댓글: 0개TeamGroup의 T-Force Xtreem ARGB DDR5-8000 메모리 키트는 열정가들과 게이머들을 위해 설계된 고성능 메모리 솔루션입니다. $259.99에 판매되는 이 제품은 48 GB(24 GB 모듈 2개)의 용량을 자랑하며 8000 MT/s의 빠른 동작 주파수를 …
2024-08-12 09:30 | 댓글: 0개NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개