SK hynix는 라스베이거스에서 열리는 CES에서 인공지능(AI) 애플리케이션을 겨냥한 다양한 첨단 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다. 이 회사는 이전 12층 버전을 기반으로 한 최신 16층 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술인 HBM3E를 …
2025-01-09 15:12 | 댓글: 0개인텔은 Xeon 6 플랫폼을 위한 새로운 메모리 솔루션으로 MRDIMM(다중 랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈)을 소개하며, 표준 DRAM에 비해 메모리 대역폭을 두 배로 늘릴 것을 약속했습니다. 이 모듈은 서버 CPU의 코어 …
2024-11-18 12:45 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …
2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개G.Skill은 CAS 지연 시간이 30 클럭인 DDR5-6400 메모리 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 큰 진보를 나타냅니다. 이 모듈은 AMD와 Intel CPU 시스템 모두에 사용할 수 있으며, DDR5-6400 메모리 모듈 중 …
2024-08-13 20:45 | 댓글: 0개NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개Imec은 ASML과 협력하여 ASML의 Twinscan EXE:5000 EUV 노광기를 이용해 논리 회로와 DRAM 패턴을 처음으로 성공적으로 인쇄하는 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 EUV 노광 시스템은 업계 최초의 High-NA EUV 스캐너로, 단일 노광으로 …
2024-08-08 14:00 | 댓글: 0개임엑스는 ASML과 협력하여 0.55 수치구경(NA)을 지원하는 트윈스캔 EXE:5000 EUV 리소그래피 툴을 이용해 업계 최초로 로직 및 DRAM 구조물을 성공적으로 패턴화했습니다. 이는 마이크로일렉트로닉스 생산에 있어 중요한 이정표를 마련한 성과로, 고해상도 패터닝 …
2024-08-07 15:41 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 업계 최고 수준의 GDDR7 그래픽스 메모리를 선보였습니다. 이 신제품은 초당 32Gbps의 놀라운 동작 속도를 자랑하며, 현재의 GDDR6 대비 60% 빠른 성능을 제공합니다. 또한 전력 효율이 50% 향상되어, 차세대 …
2024-07-30 12:46 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개Marvell Analyst Day 2024에서 Marvell은 16개의 Arm Neoverse V2 코어를 특징으로 하는 CXL Type-3 메모리 확장 장치인 Structera A를 소개했습니다. 이 혁신은 하이퍼스케일러들이 퇴역 시스템에서 DDR4 DIMM을 재활용할 수 있게 …
2024-12-15 21:51 | 댓글: 0개Lexar는 AM5 기반 시스템을 구축하는 게이머를 위해 특별히 설계된 새로운 ARES DDR5-6000 CL26 메모리를 소개했습니다. 이 메모리 키트는 6000 MT/s의 속도로 작동하며, CAS 레이턴시는 26으로, 일반적으로 사용되는 CL30 키트에 비해 …
2024-12-15 13:56 | 댓글: 0개키옥시아가 IEEE 국제 전자 소자 회의(IEDM)에서 산화 반도체 채널 트랜지스터 DRAM(OCTRAM)이라는 새로운 메모리 기술의 발전을 발표했습니다. 이는 20년 이상 만에 키옥시아가 DRAM 시장에 복귀하는 것으로, 소규모 DRAM 제조업체인 난야와 협력하고 …
2024-12-12 17:41 | 댓글: 0개마벨(Marvell)은 2024년 애널리스트 데이에서 AI 애플리케이션을 위한 맞춤형 고대역폭 메모리(Custom High-Bandwidth Memory, CHBM) 솔루션을 발표했습니다. 이 개발은 주요 메모리 제조업체와의 협력을 통해 특정 XPU 설계를 위한 성능, 전력, 메모리 용량, …
2024-12-11 13:07 | 댓글: 0개미시간 대학교의 연구자들이 1,100도 화씨(600도 섭씨)를 초과하는 극한 온도에서 작동하는 혁신적인 메모리 아키텍처를 개발했습니다. 전통적인 DDR 메모리가 약 100도 섭씨에서 최적의 성능을 발휘하는 것과 달리, 이 새로운 메모리는 데이터 손실이나 …
2024-12-10 18:29 | 댓글: 0개Marvell은 주요 HBM 공급업체인 Micron, 삼성, SK hynix와 협력하여 하이퍼스케일 XPU의 성능을 향상시키기 위한 맞춤형 HBM 컴퓨트 아키텍처를 소개했습니다. 이 아키텍처는 HBM과 XPU 간의 상호 연결을 최적화하여 HBM 밀도를 증가시키는 …
2024-12-10 18:19 | 댓글: 0개팀그룹이 인텔 800 시리즈 플랫폼을 위해 특별히 설계된 고급 T-Force XTREEM 라인업의 새로운 DDR5 CKD 메모리 키트를 출시했습니다. 이 메모리 키트는 2x24GB 구성으로 제공되며, 공식 인텔 XMP 프로파일은 8800 MT/s입니다. …
2024-12-04 11:42 | 댓글: 0개팀그룹이 CUDIMM 표준에 따른 첫 DDR5 메모리를 발표했습니다. 이 제품은 두 개의 24GB 모듈로 구성된 48GB 키트를 제공하며, Z890 칩셋과 LGA 1851 소켓을 갖춘 듀얼 슬롯 마더보드에서 DDR5-9600 속도를 안정적으로 …
2024-12-04 08:46 | 댓글: 0개Corsair가 최대 9,200 MT/s의 속도를 지원하는 Vengeance RGB DDR5 CUDIMM 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 중요한 발전을 의미하며, CUDIMM은 더 높은 클럭 속도를 보다 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. LGA 1851 소켓을 …
2024-12-04 08:30 | 댓글: 0개삼성은 ISSCC 2025에서 42.5 Gbps의 인상적인 속도를 자랑하는 혁신적인 GDDR7 메모리를 공개할 예정입니다. 이 새로운 메모리 모듈은 현재 플래그십 GDDR6보다 약 77% 더 빠른 24 Gbps로 작동합니다. GDDR7 모듈은 24 …
2024-11-30 19:06 | 댓글: 0개글로벌 DRAM 시장은 2024년 3분기에 13.6%의 매출 성장을 기록하며, 229억 달러에서 260억 달러로 증가했습니다. 이는 분기 대비 31억 달러의 증가를 의미합니다. 삼성은 41.1%의 시장 점유율로 여전히 시장을 지배하고 있으며, 이전 …
2024-11-30 11:10 | 댓글: 0개이 기사는 Intel Xeon 6 및 AMD EPYC 9005와 같은 새로운 서버 플랫폼에서 사용되는 DDR5-6000 및 DDR5-6400 메모리 모듈과 관련된 열적 문제를 다룹니다. 이러한 메모리 유형은 이전 세대보다 상당히 높은 …
2024-11-27 15:55 | 댓글: 0개이 기사는 AMD의 5세대 EPYC 프로세서, 특히 EPYC 9005 시리즈를 사용하여 8채널과 12채널 DDR5-6000 메모리 구성 간의 성능 차이를 논의합니다. Supermicro H13SSL-N 마더보드는 전체 12채널 메모리 성능을 지원하며, 이는 8채널만 …
2024-11-20 16:40 | 댓글: 0개ASRock과 V-Color는 V-Color Manta Xfinity DDR5 CUDIMM 메모리를 ASRock Z890 Taichi OCF 마더보드에서 사용하여 **12527 MT/s**의 기록 속도를 달성하며 메모리 오버클러킹의 새로운 기준을 세웠습니다. 이 기록은 이전에 **12264 MT/s**의 기록을 …
2024-11-20 08:21 | 댓글: 0개중국의 DRAM 제조업체들, 특히 창신메모리(Changxin Memory)와 푸젠진화(Fujian Jinhua)는 생산 능력을 대폭 증가시키고 가격을 대폭 인하하여, 마이크론(Micron), 삼성(Samsung), SK hynix와 같은 한국 경쟁업체들에 비해 DDR4 부품을 50% 저렴하게 제공하고 있습니다. 이러한 …
2024-11-18 14:25 | 댓글: 0개인텔은 Xeon 6 플랫폼을 위한 새로운 메모리 솔루션으로 MRDIMM(다중 랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈)을 소개하며, 표준 DRAM에 비해 메모리 대역폭을 두 배로 늘릴 것을 약속했습니다. 이 모듈은 서버 CPU의 코어 …
2024-11-18 12:45 | 댓글: 0개2024 OCP 서밋에서 레노버는 혁신적인 CXL 기술과 Astera Labs Leo 컨트롤러를 통해 최대 16TB의 TruDDR5 메모리를 지원하는 4소켓 서버인 ThinkSystem SR860 V3를 선보였습니다. 전통적으로 8채널 인텔 제온 구성은 64개의 DDR5 …
2024-11-15 14:11 | 댓글: 0개삼성은 주요 AI 기업인 메타와 마이크로소프트를 위한 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하기 위해 HBM4 제품 개발에 착수했습니다. 이 움직임은 최근 어려움을 겪고 있는 삼성의 HBM 사업에 있어 중요한 돌파구가 될 수 …
2024-11-14 13:25 | 댓글: 0개V-Color Manta DDR5 CUDIMM 메모리가 ASRock Z890 Taichi OCF 메인보드에서 12264 MT/s와 12350 MT/s의 속도로 놀라운 오버클럭 결과를 달성하며 새로운 세계 기록을 세웠습니다. 이 기록은 동일한 메모리 키트와 메인보드를 사용한 …
2024-11-14 11:20 | 댓글: 0개Memtest86+가 7.20 버전을 출시하였으며, 이 버전은 인텔 애로우 레이크(Arrow Lake)와 AMD 젠 5(Zen 5)의 최신 프로세서 세대를 지원합니다. 또한, 중국의 롱손 LA64 아키텍처에 대한 지원이 추가되어 더 넓은 범위의 CPU와의 …
2024-11-14 08:31 | 댓글: 0개