다가오는 HBM4 메모리는 상당히 빠르지만 HBM3e에 비해 최소 30%의 가격 인상이 예상되며, 이는 TrendForce의 분석에 따른 것입니다. 이는 HBM3e로의 전환과 관련된 이전 20% 가격 인상에 이어지는 것입니다. 새로운 세대의 High …
2025-05-27 19:05 | 댓글: 0개G.Skill은 128GB DDR5 메모리 키트를 출시하며 중요한 이정표를 세웠습니다. 이 키트는 8400 MT/s의 인상적인 속도로 작동하며, 이전의 8000 MT/s를 초월합니다. 이 발전은 AM5 플랫폼의 능력을 보여주는 것으로, 특히 강력한 메모리 …
2025-05-03 04:00 | 댓글: 0개JEDEC는 JESD238에 따라 HBM4(고대역폭 메모리 4) 사양을 공식 발표하였으며, 이는 AI 작업 부하, 고성능 컴퓨팅 및 고급 데이터 센터 환경의 증가하는 요구를 충족하기 위한 것입니다. 새로운 표준은 메모리 대역폭, 용량 …
2025-04-17 11:23 | 댓글: 0개SK hynix는 라스베이거스에서 열리는 CES에서 인공지능(AI) 애플리케이션을 겨냥한 다양한 첨단 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다. 이 회사는 이전 12층 버전을 기반으로 한 최신 16층 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술인 HBM3E를 …
2025-01-09 15:12 | 댓글: 0개인텔은 Xeon 6 플랫폼을 위한 새로운 메모리 솔루션으로 MRDIMM(다중 랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈)을 소개하며, 표준 DRAM에 비해 메모리 대역폭을 두 배로 늘릴 것을 약속했습니다. 이 모듈은 서버 CPU의 코어 …
2024-11-18 12:45 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …
2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개G.Skill은 CAS 지연 시간이 30 클럭인 DDR5-6400 메모리 모듈을 출시했습니다. 이는 DDR5 기술의 큰 진보를 나타냅니다. 이 모듈은 AMD와 Intel CPU 시스템 모두에 사용할 수 있으며, DDR5-6400 메모리 모듈 중 …
2024-08-13 20:45 | 댓글: 0개NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개Imec은 ASML과 협력하여 ASML의 Twinscan EXE:5000 EUV 노광기를 이용해 논리 회로와 DRAM 패턴을 처음으로 성공적으로 인쇄하는 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 EUV 노광 시스템은 업계 최초의 High-NA EUV 스캐너로, 단일 노광으로 …
2024-08-08 14:00 | 댓글: 0개임엑스는 ASML과 협력하여 0.55 수치구경(NA)을 지원하는 트윈스캔 EXE:5000 EUV 리소그래피 툴을 이용해 업계 최초로 로직 및 DRAM 구조물을 성공적으로 패턴화했습니다. 이는 마이크로일렉트로닉스 생산에 있어 중요한 이정표를 마련한 성과로, 고해상도 패터닝 …
2024-08-07 15:41 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 업계 최고 수준의 GDDR7 그래픽스 메모리를 선보였습니다. 이 신제품은 초당 32Gbps의 놀라운 동작 속도를 자랑하며, 현재의 GDDR6 대비 60% 빠른 성능을 제공합니다. 또한 전력 효율이 50% 향상되어, 차세대 …
2024-07-30 12:46 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개JEDEC는 JESD238에 따라 HBM4(고대역폭 메모리 4) 사양을 공식 발표하였으며, 이는 AI 작업 부하, 고성능 컴퓨팅 및 고급 데이터 센터 환경의 증가하는 요구를 충족하기 위한 것입니다. 새로운 표준은 메모리 대역폭, 용량 …
2025-04-17 11:23 | 댓글: 0개V-Color 96GB DDR5-5600 ECC UDIMM 키트는 두 개의 48GB 모듈로 구성되어 있으며, 가격은 399달러입니다. 이 키트는 Micron 32GB ECC UDIMM과 비교할 때, 각각 220달러에 달하는 비 ECC 옵션들보다 상당한 용량 …
2025-04-14 05:11 | 댓글: 0개시장 조사에 따르면, SK 하이닉스가 삼성의 33년 지배를 끝내고 처음으로 최대 DRAM 제조업체로 자리 잡았습니다. 이 변화는 SK 하이닉스의 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 판매에서의 우위에 기인합니다. 1992년부터 삼성은 글로벌 …
2025-04-11 03:30 | 댓글: 0개이 기사는 AMD EPYC 4004 시리즈 서버에서 채널당 DIMM 하나(1DPC)를 사용하는 것의 장점에 대해 논의하며, 특히 성능 영향과 메모리 구성에 중점을 둡니다. 48GB DDR5 ECC UDIMM을 사용하는 AMD EPYC 4464P …
2025-04-05 05:44 | 댓글: 0개G.Skill은 8,000 MT/s에서 작동하는 최초의 128-GB DDR5 RAM 키트를 출시할 예정이며, 이는 고용량 메모리 모듈에서 중요한 발전을 의미합니다. 현재 64-GB 모듈은 6,400 MT/s의 속도에 도달했으며, 8,000 MT/s로의 도약은 주목할 만한 …
2025-04-04 13:24 | 댓글: 0개G.Skill이 열정적인 사용자들을 위해 두 가지 새로운 고성능 DDR5 메모리 키트를 출시했습니다. 이 키트는 세계 최초의 128GB(64GBx2) 키트로 DDR5-8000 속도로 작동하며, 64GB(32GBx2) 키트는 DDR5-9000 속도에 도달합니다. 128GB 키트는 최적의 속도를 …
2025-04-04 12:14 | 댓글: 0개메모리 시장이 새로운 트렌드 전환을 겪고 있으며, 삼성은 DRAM 및 NAND 제품의 가격을 3%에서 5% 인상할 계획입니다. 이러한 변화는 팬데믹으로 인한 침체 이후의 안정기를 지나 나타났으며, 최종 소비자에게 부정적인 영향을 …
2025-04-04 04:00 | 댓글: 0개중국 DRAM 제조업체인 창신메모리(Changxin Memory, CXMT)가 수요와 공급의 안정화에 따라 DDR4 메모리 칩 가격 인상을 검토하고 있는 것으로 전해졌습니다. 이 정보는 DigiTimes에서 출처를 밝히지 않은 채 보도한 내용으로, DRAM 가격의 …
2025-04-02 13:24 | 댓글: 0개마이크론은 DRAM과 NAND 플래시의 강력한 수요로 인해 메모리 가격을 인상할 계획을 발표하며, 2025년과 2026년까지 가격이 계속 상승할 것이라고 전망했습니다. 이 결정은 메모리 시장이 이전의 공급 과잉과 수익 감소에서 회복되고 있는 …
2025-03-31 17:43 | 댓글: 0개크루셜 128GB DDR5-5600 SODIMM 키트는 두 개의 64GB SODIMM으로 구성되어 있으며, 일반적으로 96GB까지만 지원하는 미니 PC의 메모리 용량에서 중요한 발전을 이룬 제품입니다. 이 키트는 Crucial CT64G56C46S5로 식별되며, Lenovo ThinkCentre M75q …
2025-03-29 15:00 | 댓글: 0개마이크론이 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 시장에 성공적으로 진입하여 지난 분기 처음으로 10억 달러 이상의 매출을 기록했습니다. 이 이정표는 회사의 전체 이익을 두 배로 증가시키는 데 기여했으며, 총 매출은 전년 …
2025-03-21 07:34 | 댓글: 0개이 기사는 Linux 서버에서의 메모리 계층화를 위한 DAMON(데이터 접근 모니터)의 발전을 다루며, 새로운 자가 조정 기능에 중점을 두고 있습니다. 전통적으로 DAMON을 활용하기 위해서는 수동 조정이 필요했으나, 최신 업데이트를 통해 메모리 …
2025-03-20 10:52 | 댓글: 0개마이크론(Micron)과 SK hynix가 AI 및 저전력 서버를 겨냥한 LPDDR5X 메모리를 활용한 새로운 소형 압축 부착 메모리 모듈(SOCAMM)을 출시했습니다. 이 SOCAMM는 엔비디아의 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩 시스템과 함께 데뷔하며, 높은 …
2025-03-19 12:18 | 댓글: 0개이 기사는 GTC 2025에서 소개된 SOCAMM(소형 외형 압축 부착 메모리 모듈) RAM 모듈에 대해 다루고 있으며, 특히 AI 애플리케이션에서 고용량 및 에너지 효율적인 성능을 위해 설계되었습니다. Nvidia는 그레이스 호퍼 아키텍처에서 …
2025-03-19 10:00 | 댓글: 0개GTC 2025에서 주요 메모리 제조업체인 SK 하이닉스, 삼성, 마이크론이 48GB 스택을 포함한 다양한 HBM4 구성 방안을 발표했습니다. 이 개발은 16층 적층 메모리가 향후 포트폴리오의 최전선에 해당하기 때문에 매우 중요합니다. 그러나 …
2025-03-19 08:10 | 댓글: 0개Biwin이 AI 개발자와 메모리 집약적 애플리케이션을 겨냥하여 AMD의 AM5 플랫폼에 맞춰 설계된 192GB 용량의 DDR5 메모리 키트 두 가지를 출시했습니다. 이 키트는 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB라는 …
2025-03-12 16:27 | 댓글: 0개마이크론이 극자외선(EUV) 리소그래피를 활용한 새로운 1γ(1-감마) 제조 공정을 적용한 16Gb DDR5 메모리 장치를 출시했습니다. 이는 마이크론에게 중요한 발전을 의미하며, 새로운 집적회로(IC)는 이전 모델보다 성능이 향상되었을 뿐만 아니라 전력 소비와 생산 …
2025-02-25 18:57 | 댓글: 0개중국 반도체 기업인 Numemory가 인텔의 옵테인 기술과 유사한 새로운 스토리지 클래스 메모리(SCM) 장치를 소개했습니다. NM101 및 NM102 칩은 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)의 속도와 비휘발성 NAND 플래시의 특성을 결합하지만, 높은 가격대가 …
2025-02-22 14:32 | 댓글: 0개삼성은 국제 반도체 회로 회의(ISSCC)에서 LPDDR5 사양의 확장을 발표하며 데이터 전송 속도를 12,700 MT/s(12.7 GT/s)로 달성했습니다. 이 발전은 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM으로 브랜드화되었으며, 성능 향상을 위한 4단계 자기 보정 루프와 AC 결합 …
2025-02-21 21:13 | 댓글: 0개엔비디아가 SK 하이닉스, 마이크론, 삼성과 협력하여 시스템 온 칩 고급 메모리 모듈(SOCAMM)이라는 새로운 메모리 표준을 개발하고 있습니다. 이 표준은 성능을 향상시키면서 크기를 최소화하는 것을 목표로 하고 있으며, 현재 프로토타입이 테스트 …
2025-02-17 16:39 | 댓글: 0개