카테고리: Memory

2024년 2분기 삼성 파운드리는 분기 매출 208억 4천만 달러를 기록하며 TSMC의 208억 2천만 달러와 Intel의 128억 3천만 달러를 초과했습니다. 이는 TSMC가 7분기 연속으로 선두를 지킨 후 삼성의 매출 기준 최대 …

2024-08-29 07:35 | 댓글: 0개

SK hynix는 1c '6세대 10nm' 노드를 활용한 세계 최초의 16Gb DDR5 메모리 개발을 발표하며 메모리 공정 기술의 중요한 발전을 이뤘습니다. 이 새로운 노드는 HBM, LPDDR6, GDDR7을 포함한 다양한 메모리 제품의 …

2024-08-29 07:20 | 댓글: 0개

마이크론(Micron Technology)은 생산능력 확장 전략의 일환으로 대만 AUO로부터 세 개의 공장을 인수했습니다. AUO는 부진한 사업 성과와 낮은 가동률로 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 두 개의 공장은 2023년 8월 이후 가동이 …

2024-08-28 11:10 | 댓글: 0개

TeamGroup이 현대 데스크탑 컴퓨터를 겨냥한 두 가지 새로운 친환경 제품, T-Force Delta RGB ECO DDR5 메모리와 PD20 ECO 미니 외장 SSD를 출시했습니다. 이 구성 요소들은 지속 가능성을 염두에 두고 설계되었으며, …

2024-08-28 07:45 | 댓글: 0개

이 기사는 AMD 라이젠 9 9950X CPU를 사용하여 우분투 리눅스 환경에서 테스트한 다양한 DDR5 메모리 키트의 벤치마크 결과를 제시하며, 다양한 작업 부하에서의 성능에 초점을 맞추고 있습니다. 테스트된 메모리 키트에는 G.SKILL의 …

2024-08-27 18:40 | 댓글: 0개

삼성의 LPDDR4X 메모리는 자동차 산업을 위해 특별히 설계되었으며, 퀄컴의 요구 사항을 충족하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 통합될 예정입니다. 이 메모리는 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전 보조 시스템(ADAS)에서 사용하도록 맞춤 제작되었습니다. 삼성의 자동차용 …

2024-08-27 07:59 | 댓글: 0개

SK Hynix는 Hot Chips 2024에서 AiMX-xPU와 LPDDR-AiM을 통해 인메모리 컴퓨팅의 발전을 선보이며, 대형 언어 모델(LLM) 추론을 목표로 하고 있습니다. 이 혁신적인 접근 방식은 메모리 내에서 직접 메모리 관련 변환이 이루어지도록 …

2024-08-26 19:25 | 댓글: 0개

애플이 최소 16GB의 RAM을 탑재한 새로운 기본급 맥 컴퓨터 시리즈를 테스트하고 있다는 보도가 나왔습니다. 이는 오랜 기간 유지해온 8GB 기본 사양에서의 잠재적 변화를 나타냅니다. 블룸버그의 마크 구르만에 따르면, '16,1', '16,2', …

2024-08-26 14:22 | 댓글: 0개

SK hynix가 10월에 HBM4 메모리를 테이프 아웃할 예정이며, 이는 NVIDIA의 차세대 루빈 AI 칩에 활용될 것입니다. HBM4는 이전 모델인 HBM3E에 비해 뛰어난 전력 효율성과 더 높은 대역폭을 제공하도록 설계되어, 고대역폭 …

2024-08-26 11:15 | 댓글: 0개

Kioxia가 도쿄 증권거래소에 상장(IPO) 신청서를 제출했으며, 10월에 상장할 계획으로 예상 가치는 10억 달러를 초과합니다. 이 회사는 최소 5억 달러를 조달할 목표를 가지고 있으며, 현재 세계에서 세 번째로 큰 NAND 플래시 …

2024-08-23 14:22 | 댓글: 0개

삼성전자가 올해 말 HBM4 메모리 장치의 첫 테이프 아웃을 준비하고 있으며, 샘플링은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다. 이 회사는 HBM4 DRAM 장치에 최신 10nm급 DRAM 제조 공정을, HBM4 기본 다이에 …

2024-08-22 19:39 | 댓글: 0개

SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM …

2024-08-21 08:00 | 댓글: 0개

ASUS가 DDR5 메모리 속도를 최대 400 MT/s까지 높일 수 있는 새로운 DRAM 기술인 'NitroPath'를 소개했습니다. 이는 주목할 만한 진전으로, 현재 DDR5 메모리 모듈의 속도가 일반적으로 약 8000 MT/s 수준인 가운데, …

2024-08-20 14:20 | 댓글: 0개

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 주도할 것으로 보인다. 삼성전자는 2024년 말까지 이 첨단 기술의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 2025년 말부터 양산에 돌입할 계획이다. HBM 산업이 AI 기술 발전에 힘입어 급성장하면서, 삼성전자의 …

2024-08-19 16:25 | 댓글: 0개

CXL 컨소시엄은 2024년 FMS에서 CXL 3.0과 3.1 사양 발표에 이어 눈에 띄는 진전을 거두었습니다. CXL은 호스트-디바이스 간 상호 연결 표준에서 PCIe 확장 버스를 활용하는 다양한 사용 사례를 통합하는 포괄적인 프로토콜로 …

2024-08-19 12:00 | 댓글: 0개

마이크로칩 SMC 2×00 CXL 메모리 컨트롤러가 2024년 FMS에서 공개되었으며, 다양한 혁신적인 디바이스들에 전력을 공급하는 기능을 선보였습니다. 이 컨트롤러는 CXL 2.0을 지원하며 DDR4와 DDR5 메모리 타입과 호환되어, 메모리 기술의 중요한 진보를 …

2024-08-18 15:00 | 댓글: 0개

이 기사는 새로운 CAMM2 메모리 표준의 성능 벤치마크, 특히 CKD가 포함된 Kingston DDR5-7200 C38 CAMM2와 기존 DDR5 DIMM 간 성능 비교에 대해 다룹니다. MSI는 CAMM2가 장착된 Z790 Project Zero Plus …

2024-08-17 18:16 | 댓글: 0개

SK 하이닉스는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기술을 적용한 새로운 3D DRAM 기술을 통해 생산 비용을 절반으로 줄일 수 있다고 발표했습니다. 이는 주로 극자외선(EUV) 리소그래피 공정 도입에 힘입은 것으로 보입니다. 이러한 진보는 …

2024-08-16 17:44 | 댓글: 0개

MSI는 데스크톱 PC용 CAMM2 DDR5 메모리 모듈 출시를 앞두고 그 장점들을 강조했습니다. CAMM2는 JEDEC에서 공식 인증받은 메모리 규격으로, 단일 모듈에서 듀얼 채널 동작을 지원하여 지연 시간을 줄이고 속도를 높입니다. CAMM2 …

2024-08-16 07:30 | 댓글: 0개

SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …

2024-08-16 06:44 | 댓글: 0개