NVIDIA는 소형 폼 팩터(SFF)-준비 그래픽 카드 목록을 업데이트하며, RTX 5090 파운더스 에디션(FE)을 5090 시리즈에서 SFF 사양을 충족하는 유일한 모델로 소개했습니다. 대부분의 SFF 모델은 RTX 5070 시리즈로, 열 설계 전력(TDP) 등급이 250-300W 사이로, 간단한 냉각 솔루션으로 설계하기 용이합니다.
RTX 5090 FE는 듀얼 슬롯 구성과 PCB 면적을 최소화하면서 공기 흐름을 최적화하는 혁신적인 디자인으로 주목받고 있습니다. NVIDIA의 CEO인 젠슨 황은 이 카드를 '기본적으로 거대한 팬'이라고 설명하며, 냉각 성능을 강조했습니다. SFF-준비 프로그램은 특정 치수를 요구하며, 두께는 2.5 슬롯, 높이는 151mm, 길이는 304mm로, 다양한 보드 파트너들이 채택한 고급 냉각 디자인과 일치합니다.
업데이트된 목록에는 ASUS, 기가바이트, MSI와 같은 여러 제조업체의 모델이 포함되어 있으며, RTX 50 시리즈 카드의 다양한 크기를 보여줍니다. 많은 파트너들이 도입한 증기 챔버와 상변화 열 패드는 이러한 그래픽 카드의 높은 TDP에도 불구하고 낮은 온도를 유지하는 데 도움을 줄 것으로 예상됩니다. 전반적으로 RTX 5090 FE는 SFF 카테고리에서 두드러지며, NVIDIA의 혁신적인 냉각 솔루션과 컴팩트한 디자인에 대한 의지를 강조합니다.
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