인텔, Core Ultra 200 CPU를 위한 H810 및 B860 예산 칩셋 발표

전문: https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/intel-annou...

원저자: Aaron Klotz | 작성일: 2025-01-06 21:00
사이트 내 게시일: 2025-01-06 23:02
인텔이 Core Ultra 200 시리즈 데스크탑 CPU를 위해 설계된 두 가지 새로운 예산 칩셋, B860과 H810을 발표했습니다. 이 칩셋들은 중급 및 입문 시장을 겨냥하고 있습니다. B860 칩셋은 가격이 129달러부터 시작하며, 14개의 PCIe 4.0 연결 레인을 제공하고, 4개의 SATA 3.0 포트, 1Gb 이더넷, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6 지원을 포함합니다. 메모리 속도는 최대 6400 MT/s를 지원하며, 최대 16개의 USB 3.2 포트와 12개의 USB 2.0 포트를 통해 광범위한 USB 연결성을 제공합니다.

반면, H810 칩셋은 99달러부터 시작하며, 사양이 축소된 입문형 옵션으로 자리 잡고 있습니다. 이 칩셋은 4개의 SATA 3.0 포트, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, 1Gb 이더넷을 특징으로 하지만, PCIe 연결은 8개 레인으로 제한됩니다. 메모리 지원은 최대 6400 MT/s로 제한되며, 최대 2개의 DIMM 슬롯을 지원합니다. USB 연결성은 더 제한적이며, 최대 10개의 USB 2.0 포트와 4개의 USB 3.2 포트를 지원합니다.

두 칩셋 모두 주요 메인보드 제조업체의 지원을 받으며, H810은 Asus, Gigabyte, ASRock, Colorful와 파트너십을 맺고 있고, B860은 Gigabyte Maxsum, MSI, Asus ROG의 지원을 받고 있습니다. 이 새로운 칩셋들은 CPU 시장의 예산 세그먼트에서 인텔의 경쟁력을 강화할 것으로 기대되며, 소비자들에게 필수 기능을 손상시키지 않으면서도 저렴한 옵션을 제공할 것입니다.

* 이 글은 tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은 이곳에서 확인하실 수 있습니다.
카테고리: Motherboard
태그: 인텔 (1428) motherboards (123) Core Ultra 200 (41) PCIe 4.0 (37) Wi-Fi 6 (18) B860 (6) Bluetooth 5.3 (5) H810 (3) budget chipsets (1) SATA 3.0 (1)

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