인텔은 새로운 18A 공정 기술을 기반으로 한 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서를 PC 제조업체들에게 샘플링하기 시작했습니다. 이 회사는 2025년 하반기에 이 CPU를 대량 생산할 계획이며, 이는 인텔의 AI PC 제품 포트폴리오 확장에서 중요한 단계로 평가됩니다. 팬서 레이크는 70%가 자체 제조된 점이 특징으로, 이는 비용 절감과 이익률 증가에 기여할 것으로 기대됩니다.
팬서 레이크 프로세서는 8코어에서 16코어까지 다양한 구성으로 제공되며, 애로우 레이크(Arrow Lake)와 루나 레이크(Lunar Lake) 프로세서의 후속 제품으로 노트북 시장을 겨냥하고 있습니다. 1.8nm급인 18A 공정 기술은 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드 트랜지스터를 사용하며, 고성능 프로세서에 필수적인 파워비아(PowerVia)라는 백사이드 전력 공급 옵션을 포함하고 있습니다.
팬서 레이크 CPU는 기본 전력 등급이 45W인 클라이언트 PC를 위해 설계되었지만, 파워비아 기술을 사용할지는 불확실합니다. 인텔은 또한 같은 18A 기술을 기반으로 데이터 센터용 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 프로세서를 개발 중이며, 이는 상당히 더 많은 전력을 소모할 것으로 예상됩니다.
18A 노드는 인텔이 외부 고객에게 처음으로 제공하는 기술로, 건강한 제조 기술을 나타냅니다. 인텔의 18A 공정은 TSMC의 다가오는 3nm 및 2nm급 기술과 경쟁력이 있는 것으로 평가되며, 첫 외부 고객은 2025년 중반까지 설계를 마무리할 것으로 예상됩니다. 성공할 경우, 대량 생산은 2026년 초에 시작될 수 있으며, 이는 2025년 하반기에 대량 생산이 예정된 TSMC의 N2 기술보다 약간 늦춰질 것입니다. 그러나 팬서 레이크가 2025년 하반기에 생산에 들어가므로, 인텔의 18A 기술은 기술적으로 시장에 먼저 도달할 것입니다.
전반적으로 팬서 레이크 프로세서와 18A 공정 기술의 도입은 인텔에게 중요한 발전을 의미하며, CPU 시장에서의 경쟁력을 강화할 가능성이 있습니다.
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