ASRock이 이전에 Asus, Gigabyte, MSI와 같은 경쟁업체들이 지배하던 후면 연결 메인보드 시장에 진출할 예정입니다. 2025 CES에서 ASRock은 케이블 관리를 용이하게 하기 위해 후면에 연결이 위치한 새로운 '백 마운트 디자인(Back Mount Design)' 메인보드를 공개할 것입니다.
새로운 라인업에는 AM5 소켓(B850/B840)과 LGA 1851 소켓(B860)을 갖춘 예산 친화적인 옵션이 포함되며, Phantom Gaming 및 Steel Legend와 같은 인기 시리즈도 흰색 PCB 디자인을 특징으로 할 것입니다. BMD 메인보드의 도입은 ASRock의 혁신적인 디자인에 대한 첫 번째 시도로, 주류 및 예산 시장을 겨냥하고 있습니다.
반면, Asus는 특별히 설계된 무선 그래픽 카드를 포함한 '백 투 더 퓨처(Back-to-Future)' 시리즈로 후면 연결 메인보드를 마케팅하고 있습니다. MSI는 '프로젝트 제로(Project Zero)'라는 브랜드로 접근하고 있으며, Gigabyte는 자사의 제품을 '프로젝트 스텔스(Project Stealth)'라고 부릅니다. 이러한 기존 브랜드들은 자사 디자인을 중심으로 생태계를 구축했으며, Asus는 다양한 케이스 제조업체들이 자사의 기준을 준수하는 'BTF 얼라이언스'를 형성했습니다. ASRock의 시장 진입은 소비자에게 더 많은 선택지를 제공하고 메인보드 디자인의 혁신을 촉진할 수 있을 것으로 기대됩니다.
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