삼성은 자사의 차세대 2nm 공정에 대해 Nvidia와 Qualcomm을 고객으로 주장했으나, 이러한 주장에 대한 신뢰성은 매우 의문스럽습니다. 역사적으로 삼성의 파운드리는 약속을 이행하지 못했으며, 최근 몇 년 동안 특히 2024년에 큰 도전에 직면했습니다.
최근 한국에서의 소문에 따르면, 삼성은 자사의 2nm 솔루션에 대한 성과가 필요했으며, 이는 지역 기업으로부터의 AI 칩 주문으로 달성된 것으로 보입니다. 그러나 세부 사항은 부족했으며, 발표는 확실한 비즈니스 개발보다는 PR 전략으로 보였습니다.
주장에도 불구하고 현실은 매우 다릅니다. Nvidia와 Qualcomm은 성능 문제로 인해 이전에 삼성에서 멀어졌습니다. Nvidia의 CEO인 젠슨 황은 그들이 다른 파운드리로 생산을 전환할 수 있지만, 품질과 성능이 업계에서 가장 우수하다고 평가받는 TSMC와는 맞먹지 않을 것이라고 외교적으로 언급했습니다. 이는 삼성의 제품이 이러한 기술 대기업들이 요구하는 높은 기준을 충족하지 못할 수 있음을 나타냅니다.
또한, Qualcomm은 2025년 차세대 스마트폰 칩에 TSMC의 N3P 공정을 활용할 예정이며, 삼성의 4nm 칩과의 과거 실패를 반복하지 않으려 하고 있습니다. 삼성에게 2nm 공정의 성공은 인텔의 18A 및 14A 공정과 유사하게 매우 중요합니다. 만약 삼성에서 고품질 칩을 제공하지 못한다면, 상당한 손실을 입은 후 파운드리 야망이 위험이 있습니다. 다가오는 고급 프로세서는 삼성과 인텔이 경쟁 반도체 시장에서 입지를 회복할 수 있는 중요한 기회를 나타냅니다.
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