인텔의 차기 예산형 애로우 레이크 CPU, 특히 코어 울트라 5 245와 코어 울트라 5 225는 고급 모델인 코어 울트라 9 285와 7 265에 비해 작은 IHS(통합 열 분산기)를 특징으로 한다는 사실이 밝혀졌습니다. 이 변화는 이미 중국에서 사전 주문이 가능한 타오바오 목록의 유출된 이미지에서 확인되었습니다.
245와 225의 작은 IHS는 CPU 쿨러와 접촉하는 부분이 줄어든 반면, CPU 브래킷 아래의 가장자리는 커졌습니다. 작은 IHS에도 불구하고 전체 표면적은 원래 IHS와 유사한 상태를 유지합니다. 이 변경 사항은 LGA 1851 메인보드와의 호환성에 영향을 미칠 수 있으며, 고정 브래킷은 원래 IHS에 맞춰 설계되었기 때문에 이 변경이 장착에 미치는 영향은 아직 불확실합니다.
또한, IHS 코드에서 제조 위치의 변화가 나타나며, 245와 225는 베트남에서 생산되고, 더 큰 IHS 모델은 아일랜드에서 제조됩니다. 목록의 CPU-Z 스크린샷은 245와 225가 285와 동일한 패밀리 및 모델 식별을 공유하고 있음을 시사하며, 이는 이러한 모델 간의 아키텍처 일관성을 나타낼 수 있습니다.
인텔의 코어 5 시리즈 내에서 다양한 다이 크기와 아키텍처를 사용하는 전략이 분명하며, 작은 IHS의 도입은 예산형 모델의 열 관리 최적화를 향한 변화일 수 있습니다. 이러한 변경 사항에 대한 공식적인 세부 사항은 다음 주 CES 2025에서 인텔의 발표 중에 공개될 예정입니다.
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