ASML의 CEO인 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet)는 SMIC와 화웨이와 같은 중국 기업들이 최근 발전을 이루었음에도 불구하고, 여전히 인텔, TSMC, 삼성과 같은 선도적인 반도체 제조업체들에 비해 10~15년 뒤쳐져 있다고 밝혔습니다. 그는 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 중국 수출 금지가 이러한 격차에 크게 기여하고 있다고 강조했습니다. ASML은 와세나르 협정(Wassenaar Arrangement)과 미국의 제재로 인해 EUV 장비를 중국에 공급한 적이 없지만, 5nm 및 7nm 공정 기술을 사용하여 칩을 생산할 수 있는 고급 심자외선(DUV) 리소그래피 장비는 계속 공급하고 있습니다.
현재 SMIC는 1세대 및 2세대 7nm급 공정 기술을 활용하여 화웨이를 위한 칩을 생산하고 있으며, 이는 미국의 제재 영향을 완화하는 데 도움을 주고 있습니다. EUV 장비의 부재에 대응하기 위해 화웨이와 그 파트너들은 자체 리소그래피 장비를 개발하려고 시도하고 있으며, 이 과정은 10~15년이 걸릴 수 있습니다. 이 시간은 ASML과 그 파트너들이 EUV 생태계를 개발하는 데 20년 이상이 걸렸다는 점을 고려할 때 상당히 중요한 의미를 갖습니다.
푸케는 중국 기업들이 1990년대의 기존 지식을 바탕으로 처음부터 시작할 필요는 없지만, 서구 산업이 저나노(Low-NA) 및 하이퍼-나노(Hyper-NA) EUV 장비로 발전하는 가운데 고급 기술 개발에서 여전히 뒤쳐질 것이라고 언급했습니다.
중국 기업들이 향후 몇 년 내에 ASML의 DUV 기계를 복제할 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다. 미국 정부는 ASML에게 중국 내 DUV 시스템에 대한 유지보수 및 수리 서비스를 중단할 것을 압박하고 있으며, 이는 중국 반도체 부문에 대한 제재와 일치합니다. 그러나 네덜란드 정부는 아직 이 요청에 응하지 않았습니다. ASML은 중국 내 기계에 대한 통제를 유지하여 민감한 정보 유출을 방지하는 것을 목표로 하고 있습니다.
현재 중국 기업들은 ASML의 중요한 고객으로, DUV 리소그래피 장비 판매로 수십억 달러의 수익을 창출하고 있습니다. 중국 제조업체들이 DUV 리소그래피 시스템을 성공적으로 개발하거나 복제할 수 있을지에 대한 미래는 불확실하며, 이는 ASML의 구매 감소 또는 글로벌 시장에서의 경쟁으로 이어질 수 있습니다.
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