Nvidia는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 업그레이드하여 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)를 도입할 예정이며, 메모리와 전력 소비에서 상당한 개선이 이루어질 것입니다. 다가오는 GB300 모델은 현재 블랙웰(Blackwell)의 192 GB에서 288 GB HBM3e 메모리를 사용할 예정이며, 이는 각각 12층으로 구성된 8개의 HBM3e 스택을 통해 달성됩니다. 이는 메모리 용량이 50% 증가한 것입니다.
블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) GPU의 전력 소비는 1,400와트로, 이전 모델에 비해 적당한 증가를 보입니다. 두 개의 B200 GPU와 하나의 그레이스(Grace) CPU를 포함하는 각 슈퍼칩 보드는 2,700와트의 구성 가능한 열 설계 전력(TDP)을 가집니다. 전반적인 성능은 크게 향상될 것으로 예상되며, 희소성 가속을 활용할 경우 FP4 성능은 2,160 페타플롭스(PetaFLOPS)에 이를 것으로 예상됩니다.
메모리와 전력 개선 외에도, Nvidia는 ConnectX-8 인피니밴드(InfiniBand) 어댑터의 업그레이드를 통해 대역폭을 1.6 Tbit/s로 두 배 늘려 네트워킹 기능을 향상시킬 계획입니다. 이 업그레이드는 원래 미래의 루빈(Rubin) 플랫폼을 위해 예정되어 있었으나 현재 블랙웰(Blackwell) 솔루션에 통합되고 있습니다.
블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)는 냉각 및 에너지 저장에서도 발전을 이루어, 수조 냉각 시스템의 모듈성을 증가시키고 전원 중단을 완화하기 위한 배터리 백업 장치와 슈퍼커패시터를 위한 조항을 포함할 것입니다. 또한, 그레이스(Grace) CPU는 노트북과 서버를 포함한 다양한 컴퓨팅 환경을 위해 설계된 새로운 LPCAMM 메모리 기술을 통합할 것입니다.
전반적으로 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)는 Nvidia의 AI 슈퍼컴퓨팅 제공에서 중요한 진전을 나타내며, 향상된 메모리, 전력 효율성 및 네트워킹 기능이 향후 AI 애플리케이션의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
* 이 글은
computerbase.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.