미국 정부는 CHIPS 및 과학법에 따라 삼성, 암코르, TI와 자금 지원 계약을 체결하며 첨단 반도체 제조에 집중하고 있습니다. 삼성은 텍사스 주 테일러에 2nm 공장을 건설하기 위해 최대 47억 4,500만 달러를 지원받으며, 이는 370억 달러 규모의 프로젝트의 일환입니다. 이 시설은 항공우주, 자동차 및 방산 분야를 위한 완전 고갈 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 기술을 사용하여 칩을 생산할 예정이며, 2030년까지 운영을 시작할 것으로 예상됩니다. 또한, 이 공장에는 미래 제조 기술을 위한 전문 연구개발(R&D) 시설이 포함되어 있으며, 건설 기간 동안 17,000개 이상의 일자리를 창출하고 5년 이내에 4,500개의 정규직을 추가할 계획입니다.
암코르는 애리조나 주 피오리아에 50만 평방피트 이상의 클린룸 공간을 갖춘 첨단 패키징 시설을 설립하기 위해 4억 7백만 달러를 지원받습니다. 이 시설은 다양한 패키징 솔루션을 지원하며, 2027년 말까지 운영될 예정으로, 주로 TSMC의 고객인 애플을 대상으로 합니다. 이 프로젝트는 2,000개의 건설 일자리와 2,000개의 제조 일자리를 창출할 것입니다.
TI는 최대 16억 달러의 자금을 확보하고, 텍사스와 유타에서 반도체 제조 능력을 확장하기 위해 80억 달러의 세금 공제를 예상하고 있습니다. 이 자금은 클린룸 장비와 기존 공장 업그레이드에 사용되며, 28nm에서 130nm까지의 특수 노드에서 아날로그 및 임베디드 칩을 생산하는 데 중점을 두고 있습니다. 이 이니셔티브는 TI에서 2,000개 이상의 직접 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 건설 및 관련 분야에서도 추가 일자리가 발생할 것입니다.
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