삼성은 미국 반도체 법안에서 초기 계획보다 거의 20억 달러가 줄어든 지원을 받을 예정이며, 이는 인텔보다 더 큰 감소폭입니다. TI는 상당한 자금을 지원받을 예정이며, 암코르도 패키징 복합체를 위해 혜택을 받을 것입니다.
암코르는 애리조나에 새 시설을 위해 미국 반도체 법안에서 4억 7백만 달러를 수여받았으며, 이 시설은 약 20억 달러의 비용이 소요될 것입니다. 이 시설은 미국 내에서 최초로 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT)를 전문으로 하며, 첫 번째 칩은 3년 이내에 테스트 및 패키징될 것으로 예상됩니다. 암코르의 시설은 인근에 위치한 TSMC와 밀접하게 협력할 것입니다.
TI는 세 개의 프로젝트를 위해 미국 반도체 법안에서 최대 16억 1천만 달러를 지원받을 예정이며, TI는 총 180억 달러를 투자할 계획입니다. 이 자금은 유타의 이전 마이크론 복합체 재개발과 텍사스의 두 개 팹 확장을 지원할 것입니다. TI는 총 네 개의 시설을 건설하고 있습니다.
반면, 삼성의 자금 지원은 크게 줄어들었습니다. 처음에는 64억 달러를 받을 것으로 예상되었으나, 최종 금액은 47억 4천500만 달러로 대폭 감소했습니다. 미국 정부는 삼성의 계획된 투자를 400억 달러 이상에서 약 370억 달러로 조정했으며, 최신 통신에서는 패키징 시설에 대한 언급이 없어 추가적인 삭감이 있을 수 있음을 나타냅니다.
또한, TSMC는 미국 정부와 계약을 체결하여 미국 내 세 개의 공장에 대해 66억 달러를 수령했습니다. 글로벌파운드리도 15억 달러의 지원을 승인받았으며, 인텔은 미국 반도체 법안에서 직접 78억 6천만 달러를 수령하고, 추가로 국방부와의 계약을 통해 30억 달러를 받았습니다.
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