미국 상무부는 SK 하이닉스에 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억 7,000만 달러 규모의 포장 공장 및 연구개발(R&D) 시설 건설을 지원하기 위해 4억 5,800만 달러의 보조금을 수여했습니다. 이 시설은 미국 반도체 공급망을 강화하고 특히 인공지능 제품을 위한 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 국내에서 제조하는 것을 목표로 하고 있습니다.
이 프로젝트는 인디애나주에서 약 1,000개의 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 퍼듀 대학교와의 협력을 통해 연구 및 개발을 촉진할 것입니다. 상무부는 또한 CHIPS Act에 의해 자금을 지원받아 SK 하이닉스에 최대 5억 달러의 대출을 제공할 계획입니다. 이 법안은 미국 반도체 제조업을 강화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
Gina Raimondo 상무장관은 이번 투자가 미국의 글로벌 기술 환경에서의 입지를 강화하고 AI 하드웨어 공급망을 확보할 것이라고 강조했습니다. 이 이니셔티브는 많은 기업들이 CHIPS Act의 자금을 확보하기 위해 경쟁하고 있는 시점에 이루어지며, 행정부의 변화에 따른 프로그램의 미래에 대한 추측이 있는 상황입니다. 전문가들은 정책 변화가 있을 수 있지만, 반도체 분야의 기업들 사이에서 보조금 확보를 위한 추진력은 여전히 강하다고 언급하고 있습니다.
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