Rapidus는 홋카이도 치토세에 위치한 혁신적 제조 통합(IIM-1) 시설에 ASML의 트윈스캔 NXE:3800E EUV 리소그래피 시스템 설치를 성공적으로 시작했습니다. 이는 일본 반도체 산업에 중요한 이정표로, EUV 기반 공정 기술을 사용하여 로직 칩을 생산하기 위한 일본 내 첫 EUV 기계입니다. 이 시스템은 2025년까지 프로토타입 칩 생산을 위해 가동될 예정이며, 2027년에는 상업 생산이 시작될 것으로 예상됩니다.
트윈스캔 NXE:3800E는 ASML의 가장 진보된 리소그래피 도구로, 2nm급 공정 기술을 위해 설계되었습니다. 이 기계는 고출력 광원, 새로운 웨이퍼 핸들러, 더 빠른 웨이퍼 스테이지를 갖추고 있어, 30 mJ/cm²의 용량에서 시간당 220개 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 기계의 무게는 71톤이며, 높이는 3.4미터로, 4단계 조립 과정을 필요로 합니다. Rapidus는 이번 달 말까지 설치를 완료할 계획으로, 일본의 반도체 역량에 새로운 기준을 세우고자 합니다.
IIM-1 공장은 2025년 4월에 파일럿 운영을 시작할 예정이며, 단일 웨이퍼 처리 시스템을 활용하여 제조 공정에 대한 이해를 높이고 수율을 개선할 것입니다. Rapidus는 IBM과 협력하여 게이트 올 어라운드 트랜지스터를 기반으로 한 2nm급 공정 기술을 개발하고 있습니다. 그러나 이 회사는 2025년 말 1.6nm 및 2nm급 칩의 대량 생산을 계획하고 있는 경쟁사인 인텔과 TSMC에 비해 1.5~2년 뒤처질 것으로 예상됩니다.
칩 생산 외에도 Rapidus는 자동화된 칩 패키징 혁신을 계획하고 있으며, 이는 사이클 타임을 줄이고 효율성을 개선할 것으로 기대됩니다. 이 회사는 또한 일본 공급업체와 협력하여 현지 반도체 소재 조달을 강화하고 있습니다. IIM-1 시설의 총 비용은 약 320억 달러로 추정되지만, 회사의 입증된 실적 부족으로 인해 자금 확보는 여전히 도전 과제로 남아 있습니다.
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