Thermal Grizzly가 전통적인 열 패드에 대한 유연한 대안으로 설계된 혁신적인 열 방출 솔루션인 TG Putty를 소개했습니다. 이 퍼티는 0.25mm에서 3mm까지 다양한 두께로 적용할 수 있어 여러 전자 응용 분야에서 다재다능하게 사용될 수 있습니다. 기존의 열 패드와 달리 TG Putty는 정확한 두께 조정이 필요하지 않아 인쇄 회로 기판(PCB)과 히트 싱크 간의 다양한 높이 차이에 쉽게 적응할 수 있습니다.
TG Putty의 유연성은 높이가 다르거나 불규칙한 표면 구조를 가진 구성 요소가 포함된 상황에서 특히 유용하여 균일한 열 분포를 보장합니다. 이 기능은 특정 열 패드가 자주 필요한 수냉 시스템으로의 전환 시 특히 유용합니다. 퍼티의 높이 차이를 보상하는 능력 덕분에 다양한 두께의 여러 패드를 사용할 필요가 없습니다.
적용 전에 표면을 청소하고 탈지하여 접착력과 열 전도성을 최적화해야 하며, 이는 이소프로판올을 사용하여 달성할 수 있습니다. Thermal Grizzly는 TG Putty를 편리한 30g 패키지로 제공하며, 쉽게 적용하고 고르게 퍼뜨릴 수 있도록 세 개의 주걱이 포함되어 있습니다.
TG Putty의 세 가지 변형 모두 높은 열 전도성을 자랑하여 열 전달 및 냉각 성능을 향상시킵니다. 또한 퍼티의 비전도성 특성은 단락의 위험을 줄여 전자 구성 요소의 안전성을 보장합니다. 제품군에는 열 전도성과 가격이 다른 세 가지 변형이 포함되어 있으며, 추가 세부 사항 및 성능 결과는 Igor의 향후 리뷰에서 기대할 수 있습니다.
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