코로나19 위기로 반도체 부족 현상이 발생했을 뿐만 아니라 기판과 같은 필수 부품 부족 문제도 대두되었습니다. 이에 삼성 전기(SEMCO)는 최근 수년간 기판 생산을 확대해 왔습니다. 이제 AMD는 삼성과 협력하여 새로운 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩을 개발하고 있습니다.
삼성의 보도 자료에서는 데이터 센터 솔루션에 초점을 맞춘 AMD와의 파트너십을 강조하고 있습니다. 현재의 Instinct MI300A/MI300X와 같은 CPU-GPU 조합 칩용 기판은 일반 소비자용보다 '10배 더 크고' '3배 더 많은 층'으로 설계되어 전력 공급과 신호 품질 향상을 목표로 하고 있습니다.
현재 삼성의 기판은 전통적인 유기 FC-BGA 솔루션을 기반으로 하고 있으며, 향후에는 글라스 기판이 기술의 주된 방향이 될 것으로 예상됩니다.
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