엔비디아, AMD, 인텔, 차세대 칩을 지원하는 광 기반 통신 네트워크에 투자 — 아야르 랩스, 1억 5천 5백만 달러 자금 확보

전문: https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-amd-and-intel-all...

원저자: Anton Shilov | 작성일: 2024-12-12 19:06
사이트 내 게시일: 2024-12-16 10:11
아야르 랩스(Ayar Labs)는 AMD 벤처스, 인텔 캐피탈, 엔비디아 등 주요 투자자로부터 1억 5천 5백만 달러의 시리즈 D 자금을 확보하며, 미래의 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 위한 광학 인터커넥트의 중요성을 강조했습니다. 이 회사는 2026년 중반까지 기술 상용화를 목표로 하고 있습니다.

아야르 랩스는 칩 패키징에 적합한 소형 광섬유 통신 기술을 개발하였으며, 이는 AMD, 인텔, 엔비디아가 전기적 인터커넥트에서 광학 인터커넥트로 전환하는 데 중요한 역할을 합니다. 현재 개발 중인 두 가지 주요 제품은 테라PHY(TeraPHY) 광 I/O 칩렛과 슈퍼노바(SuperNova) 다중 포트 광원입니다.

테라PHY 광 I/O 칩렛은 최대 4 Tbps의 양방향 대역폭을 제공하며, 칩렛당 5 ns의 지연 시간과 약 10W의 전력을 소모합니다. 이는 높은 속도를 고려할 때 효율적입니다.

슈퍼노바 광원은 16개의 파장을 제공하여 16개의 포트를 지원하며, 256개의 데이터 채널 또는 16 Tbps의 양방향 대역폭을 가능하게 합니다. 이는 기존 인터커넥트에 비해 5~10배 높은 대역폭, 10배 낮은 지연 시간, 4~8배 더 높은 전력 효율성을 약속합니다.

아야르 랩스의 CEO인 마크 웨이드(Mark Wade)는 주요 GPU 공급업체와 반도체 파운드리의 지원을 강조하며, 그들의 광 I/O 기술이 AI 인프라를 혁신할 잠재력을 지니고 있음을 나타냈습니다. 아야르 랩스는 글로벌파운드리(GlobalFoundries) 및 인텔과 협력하여 제조 공정에 기술을 통합할 계획이며, 2026년 중반까지 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.

아드벤트 글로벌 오퍼튜니티(Advent Global Opportunities)와 라이트 스트리트 캐피탈(Light Street Capital)이 주도한 이번 시리즈 D 자금 조달 라운드는 아야르 랩스의 총 자금을 3억 7천만 달러로 늘리며, 기업 가치를 10억 달러 이상으로 증가시켰습니다.

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카테고리: AI
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