AMD가 공식적으로 새로운 라이젠 AI 300 시리즈를 출시했습니다. 이 제품군은 노트북 시장을 겨냥하며, 신규 Zen 5 마이크로아키텍처와 RDNA 3.5 내장 그래픽을 탑재했습니다.
그 중 라이젠 AI 9 HX 370은 4개의 풀사이즈 Zen 5 코어와 8개의 콤팩트 Zen 5c 코어, 총 12개의 CPU 코어와 24개의 스레드를 제공합니다. 이 아키텍처는 전력 효율을 유지하면서 성능을 향상시키도록 설계되었으며, 15~54와트의 구성 가능한 TDP(열 설계 전력)을 지원합니다. HX 370이 탑재된 ASUS 젠북 S 16은 기본적으로 17와트에서 작동합니다.
라이젠 AI 300 시리즈의 주요 특징은 이기종 CPU 설계로, 전력 제약 환경에서 더 나은 성능을 발휘할 수 있습니다. 최상위 모델인 라이젠 AI 9 HX 375는 12코어를 탑재했고, HX 370과 라이젠 9 365는 각각 12코어와 10코어를 제공합니다. 모든 모델은 강력한 Radeon 890M 또는 880M GPU와 50TOPS 성능의 XDNA 2 기반 NPU를 탑재해 AI 성능을 향상시켰습니다.
성능 측면에서 라이젠 AI 9 HX 370은 이전 세대 라이젠 9 7940HS 대비 다중 스레드 렌더링 작업에서 17% 향상되었습니다. 단일 스레드 성능 증가는 약 7%에 그쳤지만, RDNA 3.5 내장 그래픽은 리턴 등의 게임에서 전세대 RDNA 3 대비 최대 57% 향상된 성능을 보였습니다.
ASUS 젠북 S 16은 라이젠 AI 9 HX 370, 16인치 루미나 OLED 디스플레이(2880x1800, 120Hz), 32GB LPDDR5 메모리, 1TB PCIe 4.0 SSD 등의 사양으로 무게 1.5kg, 두께 1.1cm의 휴대성을 자랑합니다.
종합적으로 라이젠 AI 9 HX 370은 AMD의 모바일 컴퓨팅 성능과 효율성 향상 의지를 보여줍니다. 특히 AI와 그래픽 기능이 대폭 강화되었으며, 모바일 칩셋을 먼저 출시하는 새로운 전략으로 노트북 시장 점유율 확대에도 기여할 것으로 기대됩니다.
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