중국 기업들은 생산 현지화 노력과 미국의 첨단 칩 접근 제한 제재에도 불구하고 자국에서 생산된 칩을 채택하는 데 주저하고 있습니다. 이러한 소극적인 태도는 첨단 칩 제조에서의 기술 격차, 유럽, 일본, 대만의 기존 기업들이 제공하는 신뢰할 수 있는 대안의 가용성, 그리고 자국 칩 사용에 대한 정부의 의무 요구 사항 부족 등 여러 요인에 기인합니다.
AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야는 특히 중국 칩 설계자들에게 도전 과제가 되고 있으며, 자국 대안이 엔비디아의 H100 및 H200과 같은 첨단 솔루션과 경쟁하기 어려운 주된 이유는 열악한 소프트웨어 때문입니다. 많은 기업들은 경쟁력을 잃는 것에 대한 우려로 인해 종종 성능이 낮은 대안에 의존하거나 심지어 밀수를 통해 필요를 충족시키고 있습니다. 일부 중국 클라우드 서비스 제공업체는 제재를 피하기 위해 해외 데이터 센터를 임대하고 있으며, 이는 상황의 긴급성을 강조합니다.
자동차 칩 시장에서 중국 기업들은 Bosch 및 NXP와 같은 기존 미국 및 유럽 제조업체의 전문성과 신뢰성을 따라잡는 데 상당한 어려움에 직면해 있습니다. 이러한 글로벌 기업들의 지배력과 대규모 칩 생산 능력은 소규모 중국 기업들에게 상당한 장벽이 됩니다.
유럽 및 대만의 칩 설계자들은 기술적으로 진보된 경쟁력 있는 가격의 칩을 대량으로 안정적으로 공급함으로써 중국 칩이 시장에서 자리 잡기 어렵게 만듭니다. 디스플레이 드라이버 IC(DDIC)와 같은 특정 분야에서 일부 진전이 있었지만, 전반적인 채택 규모는 제한적이며 혁신적이지 않습니다.
보고서는 정부의 중대한 개입이나 국내 반도체 기술의 주요 발전 없이는 느린 진전 속도가 변화할 가능성이 낮다고 제안합니다. 높은 컴퓨팅 성능이 필요한 중국 기업들은 여전히 미국의 최신 기술에 접근할 수 있어 자국에서 개발된 AI 프로세서에 대한 수요가 줄어들고 있습니다. 따라서 중국 기업들의 외국 칩 의존은 가까운 미래에도 계속될 것으로 예상됩니다.
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