TSMC가 아리조나 피닉스에 위치한 Fab 21에서 AI용 Blackwell GPU를 제조하기 위해 Nvidia와 협상 중이라는 보도가 나왔습니다. 만약 협상이 성사된다면, 이는 미국 내 Blackwell GPU의 추가 생산으로 이어질 수 있으며, 이는 Nvidia의 고객과 정치적 이해관계자들에게 유리할 것입니다.
그러나 상당한 도전 과제가 존재합니다. Nvidia의 Blackwell GPU는 TSMC의 맞춤형 4NP(4nm급) 공정 기술을 활용하고 있으며, 이는 대만에서 아리조나로 이전할 수 있습니다. 하지만 이러한 GPU에 필요한 고급 패키징, 특히 TSMC의 CoWoS-L 및 CoWoS-S 패키징은 미국에서 제공되지 않습니다. 현재 TSMC의 패키징 시설은 대만에만 위치하고 있으며, 파트너인 Amkor는 2027년까지 아리조나에서 칩 패키징을 시작하지 않을 것입니다. 따라서 아리조나에서 생산된 Blackwell AI 실리콘은 최종 조립을 위해 대만으로 다시 보내져야 합니다.
Nvidia는 Intel의 EMIB 및 Foveros 3D 패키징을 사용하여 미국 생산을 위한 Blackwell 실리콘을 재설계할 가능성도 있지만, 이는 비용을 증가시킬 가능성이 높습니다. 대안으로, Nvidia는 고급 패키징이 필요 없는 Blackwell 게임 GPU를 Fab 21에서 생산하는 방안을 고려할 수 있지만, 국내 그래픽 카드 생산 부족과 TSMC의 미국산 칩에 대한 추가 비용으로 인해 이 옵션은 매력적이지 않습니다.
Apple과 AMD도 TSMC의 Fab 21의 고객이지만, 두 회사 모두 해당 시설에서 제조되는 특정 제품에 대한 확인을 하지 않았습니다. 소문에 따르면 Apple은 이 시설에서 A16 바이오닉 칩을 생산할 가능성이 있습니다. Nvidia와 TSMC는 협상에 대한 언급을 자제하며 기밀성을 이유로 들고 있습니다.
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