오늘 싱가포르에서 NXP와 VIS의 합작 투자에 대한 첫 삽질 기념식이 열렸습니다. 이는 반도체 산업에서 중요한 이정표가 되는 행사로, 프로젝트는 불과 6개월 전에 결정되었으며, 예산은 78억 달러입니다. 이 공장은 2027년부터 칩 생산을 시작할 예정이며, 전체 시설은 2029년까지 완공될 것으로 예상됩니다.
이 합작 투자에서 주목할 만한 점은 TSMC와의 협력입니다. TSMC는 생산 시설을 위한 기술 라이센스를 제공할 예정입니다. 이는 TSMC가 자사의 기술 발전을 보호하는 것으로 유명한 만큼 특히 의미가 큽니다. 협력은 130nm에서 40nm 기술 노드에 이르는 구형 제조 공정에 중점을 두고 진행될 것입니다.
VSMC 시설이 2029년 말까지 완전 가동되면, 월 최대 55,000개의 300mm 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되며, 이는 이 지역의 반도체 제품 공급망을 크게 향상시킬 수 있습니다.
* 이 글은
computerbase.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.