ASUS는 CES 2025에서 AMD 라이젠 CPU, 특히 다가오는 라이젠 9000X3D 프로세서를 위해 설계된 X870 BTF 마더보드를 출시할 계획을 발표했습니다. 이 움직임은 시장에서 긍정적인 반응을 얻고 있는 혁신적인 커넥터 없는 디자인에 대한 ASUS의 의지를 강조합니다. BTF(Back To the Future) 디자인은 거의 모든 커넥터를 마더보드의 뒷면에 배치하여 더 깔끔하고 정돈된 빌드를 가능하게 하지만, 호환성을 위해 특정 케이스 컷아웃이 필요합니다.
ASUS의 총괄 매니저는 X870 BTF 마더보드가 인텔의 Z890 라인업에 맞춰 준비되지 않았지만, AMD의 최신 Zen 4 및 Zen 5 프로세서에 사용할 수 있을 것이라고 확인했습니다. 이 발표는 X870 BTF 마더보드가 라이젠 9000X3D 프로세서와 함께 출시될 것임을 시사하며, 이는 CPU 시장에서 강력한 경쟁자로 예상됩니다. 최근 9800X3D가 선두 프로세서로 주목받고 있으며, 다가오는 모델들은 성능 한계를 더욱 확장할 것으로 기대됩니다.
BTF 디자인은 아직 많은 케이스에서 널리 지원되지 않지만, Thermaltake 600 타워와 저렴한 GameMax F36 및 F46 모델과 같은 호환 가능한 옵션이 눈에 띄게 증가하고 있습니다. ASUS의 이니셔티브는 Gigabyte와 MSI와 같은 경쟁업체들이 자체적인 후면 커넥터 마더보드 버전을 개발하도록 촉진할 수 있으며, 이는 마더보드 디자인에서 시장 경쟁과 혁신을 증가시킬 가능성이 있습니다.
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