샤오미가 내년에 맞춤형 3nm 칩셋을 출시할 준비를 하고 있으며, 이는 반도체 분야에서의 중요한 진전을 의미합니다. 이 칩셋은 3nm 공정을 활용할 것으로 예상되지만, 파운드리 파트너에 대한 세부 사항은 공개되지 않았습니다. 이 개발의 핵심 요소는 미공개 미디어텍 5G 모뎀과의 결합으로, T90으로 추정되며, 무선 기능을 향상시키고 퀄컴의 스냅드래곤 X80 5G 모뎀과 경쟁할 것으로 보입니다.
T90 모뎀에 대한 정보는 반도체 산업에서 정확한 예측으로 알려진 웨이보의 신뢰할 수 있는 소스에서 나왔습니다. 현재 미디어텍의 최신 공개 모뎀은 T830으로, T90은 고성능과 효율성을 위해 설계된 새로운 버전임을 나타냅니다. 이 협력은 샤오미가 퀄컴에 대한 의존도를 줄일 수 있는 기회를 제공할 수 있으며, 특히 미국의 잠재적인 무역 제재를 고려할 때 더욱 그러합니다.
미디어텍은 최근 TSMC의 첨단 3nm 공정을 사용하여 디멘시티 9400을 출시하는 등 업계에서 중요한 진전을 이루었습니다. 만약 T90 모뎀이 실제로 TSMC에서 공급된다면, 최첨단 리소그래피 기술을 활용하여 샤오미의 차세대 칩셋의 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이 이니셔티브의 성공은 샤오미를 스마트폰 시장에서 퀄컴과 애플과 같은 기존 강자들과 경쟁할 수 있는 강력한 경쟁자로 자리매김할 수 있게 할 것입니다.
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